台美「五五分」+ AI 需求雙引擎：從貿易協議到CoWoS擴產 誰會吃到單？

美國商務部長盧特尼克近期受訪時重申將與台灣達成貿易協議，他持續對台灣遊說晶片製造「五五分」的構想，也就是美台生產各半。他另拋出對「矽盾」的對立論點，認為美國本土晶片充足，才能保護台灣。

然而，台面上看起來是「談協議」，台面下其實是在重塑半導體版圖，核心思路很直白：要護住台灣，先確保美國本土也有足夠的晶片產能，降低地緣風險，如今的台美半導體談判，既是風險也是機會，誰能在這波供應鏈重組中佔據要角？今天一次搞清楚。

台美晶片「五五開？」

盧特尼克（Howard Lutnick）接受美國新聞頻道NewsNation訪問時說道，「這是一個很重大的（協議），即將到來。我認為很快，我預期會真正開始與他們（台灣）討論並解決這件事」當提到「美國究竟希望從與台灣的貿易協議中得到什麼」時，他說，手機及汽車裡95%的晶片都是台灣產，而台灣在9000英里之外，聽起來不妙，且台灣又距離中國80英里。如今北京已經直接表明要奪取台灣，毫不隱晦。

他說，川普政府的目標是將晶片製造業務大幅轉移到美國本土，以便自主生產晶片。「無法自己製造晶片，要怎麼自保」？「當我走進這個部門時，美國生產我們所需晶片的市占率只有 2%，我的目標是當我離任時達到 40%。」

值此關鍵時刻，行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮日前悄悄赴美展開第五輪實體磋商；由於我方擬以類科學園區模式赴美投資，如何執行預料將有著墨。

「供應鏈安全＋在地含量」牽動 CoWoS看法轉趨樂觀

而在「台美晶片五五開」的狀態下， CoWoS 的影響將會非常直接，AI 加速器要「HBM＋先進封裝」才跑得快，而五五開要的是「供應鏈安全＋在地含量」，兩者一結合，牽動真正的產能布局與成本結構。

無獨有偶，來自先進封裝CoWoS。外資的態度最近「一瞬間」轉樂觀，理由不只一個：Google TPU訂單強勁，帶動博通2026年的CoWoS分配量上修到18.5萬片（市場甚至推估含內部網通晶片，可能破20萬片）；摩根大通亦預估TPU出貨將達250萬台。同時，Meta、OpenAI等大型客戶都在衝ASIC專案，等於在「GPU之外」再加一條平行的加速器需求線。

別忘了輝達新世代Rubin的面積更大、可切割晶粒數減少，單位算力對CoWoS的「封裝密度」要求更高。換句話說，同樣一單位算力，要吃掉更多CoWoS產能。市場共識是：2026年上半年Blackwell還撐得住，但下半年起缺口會再拉大。這時候，誰掌握產能，誰就可能是市場青睞的對象。

沿著供應鏈往下看，台積電依舊是最核心的瓶頸，AI GPU／TPU／ASIC一律要排隊；ABF載板三雄（欣興、南電、景碩）必要性不變，且規格愈來愈大、良率要求更高；封測的日月光等在TSMC體系外的「CoWoS-class」也能承接外溢測試；系統端伺服器ODM（廣達、緯創、緯穎、鴻海、神達、英業達）則吃到整機放量；配套的散熱（雙鴻、超眾）與電源（台達電）受高功耗架構拉動；設備材料端（京鼎、瑞耘）跟著擴產節奏走。

其中，智邦 （2345） 在這波 CoWoS／AI 晶片需求擴大的大趨勢受惠幅度不小：

1. 交換器升級需求
   • AI GPU/TPU 出貨暴增，不只帶動伺服器需求，還會推升資料中心內部交換器（Switch）的規格往 800G → 1.6T 演進。
   • 智邦長年是 Broadcom、Marvell 等晶片平台的 ODM 合作夥伴，高階交換器設計與量產經驗深厚。
      
2. ASIC 專案的綁定效應
   • Google TPU、Meta、OpenAI 等 CSP 客戶在 ASIC 專案中，除了 AI 晶片本身，也會同步導入 高速交換器與網路架構，智邦能從整機設計與供貨中受惠。
      
3. 連動效應
   • 當博通內部網路晶片（例如 Tomahawk、Jericho）需求被推高時，智邦作為核心 ODM，會直接承接更多出貨量。
   • 這部分雖不像台積電／ABF 那樣「瓶頸級」的受惠，但屬於出貨規模顯著放大的環節。

塑造新台美供應鏈

CoWoS 是 AI 晶片的真正產能瓶頸，而在晶片五五開下，等於要求供應鏈同時在台灣與美國維持「雙中樞」：

— 產線複製：不只是台積電封裝廠房，還包含設備（貼合、鍵合、測試）、材料（ABF 載板、先進封裝用化學材）、與周邊驗證體系。這是一整串「園區式」複製。

— 大客戶共創：美系雲端客戶（CSP）會和晶片設計商、台積電在美國更緊密地「並行設計＋並行製造」，迭代速度更快，客製化 ASIC/模組化系統更容易落地。

— 成本與學習曲線：美國新線初期良率與成本壓力偏高，但有補貼、長約與在地採購承諾托底；中期換到「交期更可控、風險更分散」的優勢。

— 對台灣的意義：台灣仍是「成熟、低風險、高良率」的主力樞紐；美國線則是「風險備援＋貼身服務」的新樞紐。兩地產能互補，而不是此消彼長。

政策把產能「搬過去」（五五分、本土化），需求把規格「拉上去」（AI集群、CoWoS密度、儲存升級）。台灣產業的策略，就會從「單一環節亮點」轉為「整條鏈條協同」的競爭力輸出。

上游以技術與良率維持話語權，中游以模組化與交期靈活搶市占，下游以系統整合與客製化鞏固大客戶。當我們把「園區」搬到海外，實際輸出的不是一座廠，而是一整套運轉方式。