超微(AMD)在做什麼?全球第二晶片大廠!超微(AMD)概念股有哪些 -美股入門
文章摘要
超微 (AMD) 全球知名的半導體公司,研發生產高效處理器晶片大廠,華碩、微星MSI、宏碁、等皆可以看到AMD晶片的運作,AMD晶片潮帶起台股超微概念股的熱效!
談到 AI 晶片,大家首先想到的通常是輝達。然而,輝達的 AI 晶片價格高昂,加上供不應求,企業即使有預算,也不一定買得到。因此需要 AI 加速器的企業,除了與矽智財(IP)公司合作開發 ASIC(特殊應用晶片)之外,另一個重要選項,就是向超微購買 AI 晶片。
特別是在 2025 年,AMD 與 OpenAI、微軟、Meta、甲骨文等大型客戶持續擴大合作,加上最新一代 AI 加速器已確認排定出貨,使得市場重新檢視這位輝達長期對手的競爭力與後續走勢。
那麼,這間挑戰輝達的老對手——超微 AMD 到底是什麼?它的最新產品、未來趨勢與相關概念股有哪些?今天一次了解。
超微 (AMD) 是什麼
超微(AMD)是一家全球知名的半導體公司,總部位於美國加州。該公司專注於設計和製造高性能微處理器、圖形處理器與資料中心加速器,產品廣泛應用於個人電腦、伺服器、遊戲主機以及雲端基礎設施等領域。該公司在全球半導體產業具備重要地位,並與英特爾、輝達等企業共同主導核心市場。以下是有關超微(AMD)的資訊:
- 歷史: 超微成立於1969年,是由Jerry Sanders在美國加州舊金山灣區的聖克拉拉市創辦的。該公司在成立初期主要從事半導體製造業務,後來轉型為設計和製造微處理器的公司。
- 產品: 超微的主要產品包括中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、加速處理器和其他相關技術。其中,其Ryzen系列CPU和Radeon系列GPU廣受好評,被廣泛應用於個人電腦、遊戲主機和工作站等設備上。
- 市場地位: 超微是全球最大的x86微處理器供應商之一,與英特爾(Intel)競爭激烈。且近年在資料中心市場快速成長。2025 年的財報顯示,伺服器與資料中心處理器仍是 AMD 最強勁的成長來源,在雲端客戶拉貨增加下,季度營收再度創新高。
- 技術創新: 超微在半導體技術和產品設計方面具有豐富的創新歷史。例如 Zen 架構與 RDNA 架構,讓其產品兼具效能與能耗優勢。而在 AI 領域,AMD 強調「高記憶體容量(HBM)+ 開放軟體 ROCm」的策略,使其在大型語言模型(LLM)訓練與推理上具備差異化優勢。
- 戰略合作: 超微與多家公司進行戰略合作,包括微軟、索尼、微星、戴爾等,以推動其產品在市場上的應用和推廣。
超微 (AMD) 產業趨勢
若要說起超微(AMD)的產業趨勢,那肯定跟超微自身推出的AI晶片有密切相關。超微在2023年12月推出的AI晶片MI300,分為MI300A及MI300X,其中,MI300A鎖定超級電腦市場。至於聚焦於生成式AI應用的MI300X,則內含可提高效能的高頻寬記憶體(HBM),MI300X一共擁有1530億個電晶體,記憶體容量高達192GB,是輝達H100的2.4倍,記憶體頻寬高達每秒5.3TB,是輝達H100的將近1.6倍。
超微(AMD)董事長兼執行長蘇姿丰表示,MI300X與輝達(NVDA)H100晶片相比有過之而無不及,MI300X在訓練AI軟體的能力方面與輝達(NVDA)H100相當,但在推理方面表現更好。2024–2025 年大部分雲端服務商均已導入 MI300 系列,且 AMD 也在 2025 年展示下一代 MI350 與 MI400 晶片,強調記憶體容量、能效與大模型訓練效能將再提升。
另外,超微在多場官方活動中表示,全球 AI 晶片市場規模的年複合成長率約 70%,預估 2027 年將來到 4000 億美元。這也使 AMD 成為 2024–2025 年最受矚目的 AI 晶片競爭者之一。
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AMD MI300X與 輝達H100 比較 |
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產品規格 |
AMD MI300X |
NV H100 SXM |
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處理器 |
GPU |
GPU |
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製程 |
TSMC 5NM+6NM |
TSMC 4NM |
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電晶體數量 |
1530億 |
800億 |
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記憶體 |
HBM3 192GB |
HBM3 80GB |
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記憶體寬頻 |
5.3TB/S |
3.35TB/S |
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TDP |
750W |
700W |
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軟體生態系 |
ROCm |
CUDA |
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預估量產 |
2Q24 |
3Q24 |
2025 年 NVIDIA 已推出更新版本(如 H200 與 B100 系列),但由於市場需求強烈且 MI300X 仍具高容量優勢,因此兩者仍經常被並列比較。AMD 也公布 MI350 將在 2025 下半年開始進入伺服器平台驗證階段。
超微(AMD)的產業趨勢包括以下幾個方面:
- 處理器性能持續提升: 超微將繼續致力於提升其處理器的性能,包括運算速度、能效比和多核心功能。2024–2025 年的 Zen 5 與 Zen 5c 架構已陸續在 PC 與資料中心平台上推出,市場反應良好。
- 伺服器市場佔有率提升: 超微 EPYC 處理器於雲端資料中心持續擴張,根據法人發布的 2025 產業預估,EPYC 在 AI 伺服器導入率將比 2023 年再翻倍。
- 高性能計算和圖形處理技術發展: 超微將持續推動其高性能計算和圖形處理技術的發展,包括在人工智慧、深度學習、視頻遊戲和虛擬現實等領域的應用。這將有助於超微拓展新的市場,提升產品的多樣性和競爭力。
- 技術合作和創新: 超微將繼續與其他公司進行技術合作,加強研發和創新能力,推動產業的進步和發展。與 Microsoft、AWS、Google、OpenAI、Meta 的合作持續擴大,尤其是 AI 加速器與雲端 AI 訓練集群部分,是 AMD 近兩年最大的「爆發點」。
超微 (AMD) 概念股:台股
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台股 超微概念股 |
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企業 |
代號 |
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台積電 |
(2330.TW) |
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台光電 |
(2383.TW) |
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金像電 |
(2368.TW) |
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穎崴 |
(6515.TW) |
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技嘉 |
(2376.TW) |
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華擎 |
(3515.TW) |
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嘉澤 |
(3533.TW) |
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力成 |
(6239.TW) |
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日月光 |
(3711.TW) |
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資料整理:股股知識庫 |
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金像電、嘉澤與日月光
金像電
首先要介紹的公司,是通吃輝達及超微訂單的PCB廠,也就是代號2368的金像電。以2023年第三季來看,該公司營收有67%來自伺服器、15%來自通信網路、13%來自NB,而金像電也已成為伺服器板龍頭廠。
金像電的營運成長動能主要來自AI伺服器,法人預估AI伺服器營收占比將從2023年的12%,上升至2024年的25%。其中,在輝達方面,金像電是輝達AI伺服器GPU主板及交換器板的供應商,2023年第三季已開始出貨。至於在超微方面,金像電通過MI300認證,並同時供應OAM與UBB,2023年第四季已開始小量出貨,預計2024年會有更多出貨量。
另外,金像電也陸續通過用於AI的ASIC客戶認證,預計2024年下半年開始貢獻營收。
至於在網通產品方面,受惠於AI帶動網路交換器(Switch)規格升級,在400G持續放量下,加上少量的800G貢獻,預估2024年來自網通的營收將年增5%到10%。法人估計金像電2023年EPS為7.7元,展望2024年,在AI龐大商機帶動下,EPS將成長至13.7元,年增率高達將近8成。
嘉澤
3533嘉澤,該公司是全球第四大連接器廠,也是全球前三大CPU Socket(插座)供應商。從產品終端應用來看,嘉澤2023年第三季營收有25%來自伺服器,15%來自NB,桌上型電腦(DT)占了29%,至於產銷高階傳輸線束的子公司,代號6715的嘉基則占了11%,
輝達的AI伺服器大量導入GPU,但GPU設計未採用Socket與ILM扣件,而是以錫膏直接焊接在IC載板及PCB上。而微軟等雲端服務供應商大舉採用AI伺服器,排擠原有的傳統伺服器需求,對於CPU Socket供應商嘉澤較為不利,因此,嘉澤股價在2023年6月到8月的表現確實較為疲弱。
不過,超微MI300A系列維持採用Socket,且針腳(Pin)數量跟超微伺服器平台Genoa一樣高達6096個,而嘉澤也順利打入MI300供應鏈,加上公司也已向輝達提出AI相關應用的新解決方案,因此嘉澤股價不僅回升,甚至還創下掛牌新高。
展望2024年,嘉澤的營運成長動能來自伺服器及NB。其中,來自伺服器營收將年增3成,主要是因為英特爾Eagle Stream及超微Genoa兩大伺服器平台滲透率將從2023年的15%,拉升至2024年的30%以上,另外,英特爾在2024下半年將推出Birch Stream,針腳數高達7529個,較Eagle Stream增加超過6成,也對嘉澤營運有利。
至於NB方面,公司表示,庫存已在2023年6月去化的差不多,而根據各研調機構預估,2024年全球NB出貨量將成長5%左右,因此嘉澤也將受惠NB出貨回溫的趨勢。法人推估嘉澤2023年EPS為53.8元,展望2024年,將成長至66元,創下歷史新高紀錄。
日月光
第三家要介紹的公司是是3711日月光。提到半導體封測龍頭日月光,大家應該不陌生,該公司營收有54%來自半導體封測,46%來自電子代工服務。其中,在半導體封測方面,營收有52%來自通訊、19%來自電腦、29%來自汽車、消費性電子及其它。在電子代工服務方面,營收有34%來自通訊、8%來自電腦、37%來自消費性電子、12%來自工業用、7%來自汽車電子。
由於台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,輝達找上日月光幫忙。雖然台積電持續擴充CoWoS產能,預估2024年產能會比2023年多出1倍以上,但也無法完全滿足客戶所需。根據法人預估,台積電2024年CoWoS產能有45%分給輝達,而分給超微的只占6%,因此超微尋求其他具備CoWoS先進封裝能力的廠商,是相當合情合理,除了美國的先進封裝及測試公司艾克爾(Amkor)之外,日月光也有相當大的可能分到此一商機。
根據日月光在2023年12月下旬的公告,集團旗下日月光半導體,將承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房,以擴充封裝產能。雖然公司並未明說這是為了先進封裝之用,但法人表示,從日月光多次法說會可以看到,公司確實看好未來幾年AI所帶動的先進封裝需求,因此公司以承租方式趕進度,加速擴充產能,是相當合理的。
另外,日月光高雄廠日前也傳出跨入認證 CoW 段製程,屆時除了既有服務的WoS段,也可提供先進封裝 CoWoS 的一條龍服務,大舉搶攻先進封裝商機。
展望後市,日月光看好先進封裝業務潛力,應用涵蓋 AI、高速運算(HPC)、網路等,預期2024年先進封裝業績將較2023年倍增,加上由於先進封裝利潤優於公司產品平均值,有助於提升整體毛利率表現。法人推估日月光2023年EPS為7元,展望2024年,除了先進封裝業績倍增外,還有車用封測營收也將成長,加上PC及消費性電子需求復甦,預估EPS將成長至10.25元,年增46%。
超微 (AMD) 結語
超微概念股一直以來都在科技潮流中扮演著奠基者的角色,不僅影響著電子科技的發展,這些概念股也代表著科技進步、創新以及消費者日益增長的需求。如今這場AI晶片大戰已經可以看出AMD的野心以及挑戰輝達龍頭地位的能力,究竟在全新的時代來臨時,超微能在市場擦出甚麼火花,投資人可以慢慢看下去。