台積電Cowos產能加速！Cowos封裝是什麼？13檔Cowos概念股！-股市分析

7/17 AMD 執行長蘇姿丰訪台，開啟了為期五天的台灣行程！而這次蘇媽訪台的行程，AI產業概念股又再度進入投資人的關注當中，其中也包含Cowos封裝產業！本文將和各位讀者介紹Cowos是什麼、以及Cowos應用在哪些領域、和大家最關注的Cowos封裝概念股有哪些。
 

Cowos 是什麼

Cowos封裝 (英文名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate )，是一種先進的半導體封裝技術，可以進一步將Cowos封裝拆分成Cow和Wos兩步驟：

• Cow 是將晶片堆疊在導線載板上
• Wos 是將堆疊好的晶片封裝至基板上，最終堆疊完成後形成2.5D / 3D的型態，進而提升晶片成品的效能。

圖片來源：台積電官網

Cowos封裝技術的原理是在一個基板上去堆疊不同的晶片，因此這項技術的優點在於面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能。另外，Cowos的技術門檻也相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。

不同封裝技術：Info、Cowos 比較

目前晶片性能要更進一步提升，靠的不僅僅是更先進的晶圓製造技術，封裝技術也要有所提升，而Info與Cowos 都是屬於先進封裝技術的範疇。

相比上面介紹的Cowos封裝技術，Info封裝技術在堆疊過程中，利用半導體製程技術少使用了中間的導線載板，除了大大降低了封裝成本外，尺寸上可以做到更輕薄，更有利於散熱和降低晶片的功耗。
 

Cowos 應用

Cowos封裝技術應用的領域廣泛，包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等，可以說在未來的各大趨勢，Cowos封裝技術會扮演著相當重要的地位。

而近期最火紅的AI熱門股Nvidia為了製造AI 伺服器專用的 GPU，也再不斷追加Cowos封裝技術的訂單，預期Nvidia今年對CoWoS的需求初預估將大幅成長 50%。
 

Cowos 供應鏈位階

從半導體產業的供應鏈來看可以區分成上中下游。

• 上游部份主要是IP與IC設計，主要是將半導體的晶圓產品設計出來
• 中游為IC製造，會將上游設計出來的產品圖製作成晶圓半成品
• 下游則是IC封裝與測試，會將中游製造出來的晶圓半成品，按順序經過前段測試、切割、封裝、後段測試的流程後，將晶圓完成品送至各大IC通路做使用。

而Cowos，則是位處於半導體產業鏈的下游IC封裝與測試的位階中。

圖片來源：產業價值鏈資訊平台
 

Cowos概念股

自從 ChatGPT 這類的 AI 應用在今年開始推出，以及 Nvidia 與 AMD 先後給出AI產業的樂觀展望後，台灣的 Cowos 概念股立刻成為市場熱門的股票選擇。Cowos 概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等，以下是我們整理的台灣 Cowos 概念股。

Cowos 未來：台積電加速產能

根據Yole Développement的產業分析報告顯示：
2021年先進封裝市場規模為380億美元，其中先進封裝的市場佔所有IC封裝市場的份額為44%，預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元，換算年複合成長率CAGR為10%，且占據所有IC封裝的市場份額將成長至50%以上。

而根據Cowos產業大佬台積電最新的法說會資訊來看，目前後端的先進封裝產能仍然緊缺，，台積電也在努力的擴充產能，預計明年才會獲得舒緩，由此可知目前Cowos的產能仍然供不應求，短期未來的需求依然強勁。
 

Cowos概念股可以買嗎

Cowos封裝具無論是現在還是未來都具有一定程度的題材性，從最近的AI，到未來可能出現大量應用的車用、5G、物聯網等等，基本上Cowos都與未來的趨勢綁在一起，未來只要這些應用領域出現利多消息，Cowos概念股就有望跟著受惠，長期來看Cowos概念股是非常值得投資人關注的領域。

而以目前Cowos概念股的價格走勢來看，多數都有30%以上甚至翻倍的漲幅，我們不會和各位投資人預測這波漲幅是否要結束了，但若是你想要在現在布局Cowos概念股，市場的波動程度可能會較高，請務必在買進前就設定好停損與停利的機制！
 

Cowos封裝產業結論

•  Cowos封裝是一種先進的半導體封裝技術，主要技術是在一個基板上去堆疊多種不同的晶片，因此這項技術有面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能的優點
• Cowos封裝技術應用的領域廣泛，包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等，可以說在未來的各大趨勢，Cowos封裝技術會扮演著相當重要的地位
• Cowos概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等領域，相關台灣概念股整理請見內文
• 預計至2027年為止，Cowos產業的年複合成長率CAGR為10%，且占據所有IC封裝的市場份額將從21年的44%成長至50%以上