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ABF 載板是什麼?用途、AI 需求、概念股與台灣 ABF 三雄一次看懂

文章摘要

ABF 載板是什麼?AI 晶片與伺服器需求升溫,帶動高階 ABF 載板供需吃緊。整理 ABF 用途、概念股與台灣 ABF 三雄欣興、南電、景碩

2026 年 ABF 載板重新成為台股 AI 供應鏈熱門題材。過去幾年,ABF 載板曾因 PC、消費性電子與庫存調整進入低迷期,但隨著 AI GPU、AI ASIC、伺服器 CPU、高速交換器與先進封裝需求快速升溫,市場對高階 ABF 載板的需求明顯回升,甚至開始出現供給吃緊與漲價預期。

外資報告指出,ABF 載板在 AI 需求推動下,2026 年、2027 年、2028 年供需缺口可能分別達 8%、27%、35%,代表 ABF 載板不再只是傳統 PC 與伺服器零組件,而是 AI 晶片與高效能運算供應鏈中的關鍵材料之一。 供應鏈也預期,高階 ABF 載板供需吃緊可能延續至 2027 年,成品價格有機會上漲約 3% 至 6%。

本文將整理 ABF 載板是什麼、ABF 載板用途有哪些、為什麼 AI 伺服器需要 ABF 載板、ABF 概念股有哪些,以及欣興、南電、景碩這三檔台灣 ABF 三雄的最新產業觀察。

ABF 載板是什麼?

ABF 載板是一種高階 IC 載板,主要用來承載 CPU、GPU、AI ASIC、晶片組與高效能運算晶片。ABF 是 Ajinomoto Build-up Film 的縮寫,指的是一種由日本味之素集團開發的絕緣薄膜材料,因為適合用於高階半導體封裝,因此成為 ABF 載板的重要材料基礎。

簡單來說,晶片本身無法直接焊接到主機板上,必須透過 IC 載板連接晶片與 PCB 主機板。ABF 載板就像是晶片和主機板之間的橋樑,負責傳遞電訊號、供電、散熱與支撐晶片封裝結構。

ABF 載板的特色包含:

項目 說明
高密度線路 適合高腳數、高 I/O 的先進晶片
高速傳輸 支援 CPU、GPU、AI 晶片的大量資料傳輸
高層數設計 可承載更複雜的封裝結構
尺寸更大 AI 晶片與伺服器 CPU 對載板面積需求增加
技術門檻高 製程良率、材料穩定度與客戶驗證難度高

因此,ABF 載板不是一般 PCB,而是半導體封裝中更高階、更精密的關鍵零組件。

ABF 載板用途有哪些?

ABF 載板主要應用在高效能晶片,尤其是需要高速運算、高腳數與大量資料傳輸的產品。過去 ABF 載板需求主要來自 PC、伺服器 CPU、遊戲機晶片與網通晶片,但現在最大成長動能已轉向 AI 伺服器與高效能運算。

ABF 載板常見用途包含:

  1. CPU 處理器
    伺服器 CPU、PC CPU 與高階處理器都需要 ABF 載板,尤其伺服器 CPU 腳數多、尺寸大,對載板層數與穩定度要求更高。

  2. GPU 繪圖處理器
    AI 訓練與推論需要大量 GPU,GPU 晶片面積大、I/O 數量高,對 ABF 載板需求也更高。

  3. AI ASIC 客製晶片
    大型雲端服務商開始導入自研 AI ASIC,這類晶片同樣需要高階封裝與高階 ABF 載板支援。

  4. 高速交換器與網通晶片
    AI 資料中心需要高速交換器、網通晶片與資料傳輸設備,因此也會帶動 ABF 載板需求。

  5. 遊戲機與高階消費性晶片
    遊戲主機、繪圖晶片與部分高階消費性處理器也會使用 ABF 載板,不過 2026 年市場焦點已轉向 AI 與資料中心。

為什麼 AI 讓 ABF 載板重新熱門?

ABF 載板這波重新升溫,關鍵不是一般消費性電子復甦,而是 AI 晶片規格升級。AI GPU、AI ASIC、伺服器 CPU 的尺寸變大、腳數增加、傳輸速度提高,使高階 ABF 載板需求明顯放大。

DIGITIMES 報導指出,AI GPU、CPU 與 ASIC 正推動載板朝更大尺寸與更高層數發展,也讓高階 ABF 載板供需缺口擴大。Reuters 也報導,AMD 正與台灣夥伴擴大產能,其中包含欣興、南電與景碩,投資方向涵蓋先進封裝、載板與機櫃級系統製造,反映 AI 與高效能運算供應鏈對載板產能的重視。

這代表 ABF 載板的需求來源已經改變。過去市場擔心 PC 與消費電子低迷拖累載板景氣,但現在 AI 伺服器成為新的成長主軸,使高階載板有機會提前走出谷底。

ABF 載板產業現況:從庫存調整轉向供給吃緊

2022 至 2024 年,ABF 載板產業曾經歷庫存調整,主要原因是 PC、筆電、消費性電子需求轉弱,加上前一波擴產導致供需失衡。當時市場對 ABF 載板看法偏保守,欣興、南電、景碩等載板股也受到評價修正。

但進入 2026 年後,市場討論焦點已明顯轉向 AI 需求與高階載板供應吃緊。高盛先前指出,AI 與伺服器需求強勁,2026 年下半年 ABF 供需缺口可能擴大,2027、2028 年缺口還可能進一步提高。欣興受惠 AI 需求,2026 年資本支出提高至新台幣 340 億元,創下公司新高。

簡單來說,ABF 載板產業已從「去庫存循環」進入「AI 高階需求拉動」的新階段。不過,這不代表所有載板產品都會同步缺貨,真正吃緊的是大尺寸、高層數、高階 AI 應用載板。

ABF 概念股有哪些?

台股 ABF 載板概念股最具代表性的公司,就是欣興、南電與景碩,市場常稱為「ABF 三雄」。這三家公司都是台灣 IC 載板供應鏈的重要廠商,受惠方向包含 AI GPU、伺服器 CPU、AI ASIC、先進封裝與高效能運算。

公司 代號 產業角色 主要觀察重點
欣興 3037 全球 ABF 載板大廠 AI 載板、伺服器 CPU、資本支出、產能利用率
南電 8046 IC 載板與 PCB 廠 ABF 載板、BT 載板、AI 與伺服器需求
景碩 3189 IC 載板供應商 高階 ABF、AI 客戶驗證、產能升級
日月光投控 3711 封測與先進封裝 與載板需求連動,受惠先進封裝擴張
臻鼎-KY 4958 PCB 大廠 AI 伺服器板、PCB 與載板延伸題材
台光電 2383 高階材料 高速傳輸材料、AI 伺服器與 CCL 題材
聯茂 6213 CCL 材料 高頻高速材料、PCB 上游
台燿 6274 CCL 材料 AI 伺服器材料、高速傳輸需求

其中,若要直接看 ABF 載板,欣興、南電、景碩仍是台股最核心標的;若從整體 AI 伺服器與先進封裝供應鏈來看,則可延伸到封測、PCB 與高階材料廠。

台灣 ABF 載板三雄:欣興、南電、景碩

台灣 ABF 三雄各有不同定位,不能只用「都是 ABF 概念股」一概而論。投資人應該觀察各公司產品組合、客戶結構、ABF 營收占比、資本支出與毛利率變化。

公司 代號 特色 觀察重點
欣興 3037 全球 ABF 載板重要供應商,產品線涵蓋 IC 載板與 PCB AI 載板需求、擴產進度、資本支出、毛利率
南電 8046 IC 載板與 PCB 廠,受惠 ABF 與伺服器需求 ABF 報價、稼動率、產品組合改善
景碩 3189 IC 載板供應商,市場關注高階載板與 AI 客戶布局 客戶驗證、產能升級、獲利修復

欣興是市場最常討論的 ABF 載板龍頭之一,受惠 AI、高效能運算與伺服器需求回升。南電同樣是台灣重要載板廠,市場關注它在 ABF 載板報價、稼動率與產品組合上的改善。景碩則被視為 ABF 復甦與 AI 載板需求中的彈性標的,若高階客戶驗證與產能升級順利,獲利改善空間也會受到市場期待。

ABF 載板和 BT 載板差在哪?

IC 載板大致可分為 ABF 載板與 BT 載板。兩者都用於半導體封裝,但應用領域與技術門檻不同。

項目 ABF 載板 BT 載板
主要材料 ABF 絕緣薄膜 BT 樹脂材料
應用晶片 CPU、GPU、AI ASIC、伺服器晶片 記憶體、手機晶片、消費電子
技術門檻 較高 較低
產品特色 大尺寸、高層數、高 I/O 中低階、尺寸較小
需求主軸 AI、HPC、資料中心 手機、消費電子、記憶體

簡單來說,ABF 載板更偏高階運算晶片,BT 載板則較常見於消費性電子與記憶體封裝。2026 年市場熱度集中在 ABF,主要就是因為 AI 晶片對高階載板需求增加。

ABF 載板投資重點怎麼看?

投資 ABF 載板概念股,不能只看股價短線漲跌,而要看產業是否真的進入新一輪成長週期。2026 年 ABF 載板受到 AI 需求推動,市場確實出現供需吃緊與漲價預期,但不同公司的受惠程度仍有差異。

可以從 5 個方向觀察:

  1. AI 載板營收占比
    真正受惠的是高階 AI 載板,不是所有載板產品。若公司高階 ABF 占比越高,受惠程度通常越直接。

  2. 客戶結構
    AI GPU、AI ASIC、伺服器 CPU 客戶能見度越高,訂單延續性越值得關注。

  3. 產能與良率
    ABF 載板不是單純擴產就能放量,良率、驗證與製程能力會影響實際出貨。

  4. 報價與毛利率
    若供需缺口擴大,報價有機會上調,但最終仍要反映在毛利率與 EPS。

  5. 股價是否提前反映
    ABF 概念股若短線漲幅過大,可能已提前反映未來缺貨與漲價預期,投資人要避免只追題材。

ABF 載板風險有哪些?

ABF 載板雖然受惠 AI 需求,但仍有幾個風險需要注意。

第一,AI 伺服器拉貨若放緩,ABF 載板需求可能低於市場預期。第二,載板廠擴產需要時間,但如果同業產能集中開出,也可能造成未來供需反轉。第三,高階載板製程難度高,若良率不如預期,會影響獲利。第四,ABF 載板股通常屬於景氣循環股,股價容易提前反映景氣高點。第五,原物料、匯率與客戶議價,也都可能影響毛利率。

因此,ABF 載板不是只要 AI 熱就一定上漲,最終仍要回到訂單、產能、報價、毛利率與 EPS 是否同步改善。

ABF 載板總結

ABF 載板是 AI 伺服器、高效能運算與先進封裝不可或缺的關鍵零組件。過去 ABF 載板產業曾因 PC 與消費電子需求低迷而進入庫存調整,但 2026 年後,市場焦點已轉向 AI GPU、AI ASIC、伺服器 CPU 與高速傳輸晶片帶來的新需求。

從台股來看,欣興、南電、景碩仍是最核心的 ABF 三雄。欣興具備全球 ABF 載板龍頭地位,南電受惠 ABF 與伺服器需求復甦,景碩則是市場關注高階載板與 AI 客戶布局的彈性標的。

簡單來說,ABF 載板產業已從 2023 年的庫存低迷,轉向 2026 年 AI 需求推動的供需吃緊循環。不過,投資 ABF 概念股時,不能只看缺貨與漲價題材,也要持續追蹤高階載板營收占比、產能開出、良率、毛利率與股價是否已反映未來成長。

ABF 載板常見問題

ABF 載板是什麼?
ABF 載板是一種高階 IC 載板,主要用來連接 CPU、GPU、AI ASIC 等高效能晶片與 PCB 主機板,負責訊號傳輸、供電、散熱與支撐封裝結構。

ABF 載板用途有哪些?
ABF 載板主要用於 CPU、GPU、AI ASIC、伺服器晶片、高速交換器、遊戲機晶片與高效能運算晶片。

ABF 概念股有哪些?
台股最具代表性的 ABF 概念股是欣興、南電與景碩,也就是市場常說的 ABF 三雄。延伸供應鏈則包含日月光投控、臻鼎-KY、台光電、聯茂、台燿等。

為什麼 AI 需要 ABF 載板?
AI 晶片尺寸大、腳數多、傳輸量高,需要更高層數、更大尺寸與更高穩定度的 ABF 載板,因此 AI GPU、AI ASIC 與伺服器 CPU 需求成為 ABF 載板成長主軸。

ABF 載板還會缺貨嗎?
目前市場普遍認為,高階 AI 應用 ABF 載板供應仍偏緊,部分外資預估 2026 至 2028 年供需缺口可能擴大。不過,實際情況仍要看 AI 訂單、擴產速度與良率表現。

投資提醒:本文僅為產業與資訊整理,不構成任何投資建議。股票有價格波動與市場風險,投資前請自行評估。


 

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