玻璃基板是什麼？概念股有哪些？受惠台廠商名單 -股市分析

近期台股在AI題材持續發酵帶動下，相關供應鏈個股表現活躍。以光電玻璃加工廠悅城（6405）為例，受惠於AI晶片推升先進封裝需求、帶動玻璃基板題材升溫，盤中股價上漲逾3%，顯示市場資金仍積極布局相關概念股。儘管基本面仍面臨營收與獲利壓力，但在外資與主力資金進出頻繁的情況下，短線股價呈現題材與籌碼驅動的反彈格局，反映當前市場對AI產業鏈的高度關注與投機資金的活躍度

玻璃基板是什麼？

玻璃基板（glass substrate）是一種取代傳統塑膠基板的材料，用於晶片封裝。它具有以下特點：

1. 更精細的電路：玻璃基板可以形成更精細的電路，有助於提高晶片的效能。
2. 耐熱性：由於玻璃材料對溫度的耐受度較高，晶片可以長時間處於高效能狀態。
3. 抗彎曲特性：相較於傳統基板材料，玻璃基板不容易膨脹和翹曲。

玻璃基板的應用有望在大規模封裝中發揮作用，並有助於滿足日益嚴苛的人工智慧（AI）晶片需求。英特爾、蘋果、輝達和超微等公司已宣布將採用玻璃基板，以應對未來資料密集、高性能工作負載的需求。
 

玻璃基板產業趨勢

隨著半導體產業從2D轉向3D技術，封裝技術成為關鍵，英特爾(INTC)等科技大廠正積極開發利用玻璃基板的先進封裝技術。這種技術不僅可以增加晶片內的電晶體數量，還能改善晶片的整體效能，並預計於2026至2030年間實現量產。

由於其物理和化學特性的優勢，玻璃基板在先進封裝領域中顯得尤為重要。它不僅提供更高的穩定性和平坦度，而且在製程中變形的機率降低，有助於在同一基板上封裝更多更小尺寸的晶片，從而降低成本並提高生產效率。

若根據市場報導，玻璃基板正成為晶片產業的一個重大趨勢。以下是相關資訊：

1. 市場規模成長：預計在2022年至2026年之間，全球玻璃基板市場規模將增加到6億1,614萬美元，年複合成長率約為5.92%。
2. 應用範圍擴大：玻璃基板被視為晶片發展的下一個重大趨勢。它具有更高的穩定度、耐熱性和抗彎曲特性，有利於大規模封裝。
3. 科技巨頭採用：英特爾(INTC)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等公司已宣布將採用玻璃基板。英特爾預計到2030年使用玻璃基板，容納1兆個電晶體目標，超越傳統基板材料的限制。
4. 應用領域：玻璃基板主要應用於資料中心、AI和繪圖處理晶片。它有助於降低封裝成本，並提高晶片密度。

而玻璃基板的發展對普通消費者可能會產生以下影響：

1. 更強大的智能設備：玻璃基板有助於提高晶片效能，因此未來的智能手機、平板電腦和其他設備可能會更快、更強大。
2. 更輕薄的產品：由於玻璃基板可以實現更高的晶片互連密度，製造商可以設計更薄的產品，例如更輕薄的筆記本電腦或智能手機。
3. 更高的耐用性：玻璃基板的耐熱性和抗彎曲特性使得晶片可以長時間處於高效能狀態，這對於消費者的產品使用壽命和可靠性都是好消息。
    

4 檔玻璃基板概念股：台廠受惠名單

那相信投資人一定會很好奇，究竟有沒有哪些台廠會受惠於這玻璃基板的趨勢呢，以下提供四檔相關概念股供投資人參考。

那在看了這麼多概念股後，股編今天想特別深入介紹兩隻個股給讀者參考參考，分別是鈦昇與欣興。

• 鈦昇

同樣玩先進封裝，英特爾(INTC)與其他企業不一樣的地方在於想採用獨家的玻璃基板，而改用玻璃，還是要用雷射鑽孔。

• 由於英特爾(INTC)已經在年初的美國CES展上，秀了相關的技術，並計畫在2024年量產，所以英特爾(INTC)勢必需要大量的TGV設備，據傳英特爾(INTC)在馬來西亞的新廠，已經開始拉貨。
• 而鈦昇獨家供應 5 款英特爾(INTC)TGV產品，除了會在第二季，出貨4到5台以外，下半年，更有機會再出10台，出貨對象包括泛英特爾(INTC)供應鏈的日本挹斐電、欣興，以及日月光。
• 展望整個2024年，法人預估，鈦昇在通吃台積電(TSM)，和英特爾(INTC)兩大客戶後，今年營收有望翻倍，EPS更會大幅回升到3.5元。

• 欣興

媒體報導，玻璃基板將成為未來趨勢，主要是IC載板核心層從原本玻纖布改為玻璃材質，可大幅提升IC載板耐熱溫度，除了英特爾(INTC)在玻璃基板的研發進度領先其他同業以外，Apple(AAPL)也正在與供應鏈討論導入玻璃基板的可行性。

如今蘋果(AAPL)正投入玻璃基板製成的 PCB 開發，該技術以其優異的散熱性能，可使處理器長時間維持最大功率運作。傳統的 PCB 主要由玻璃纖維與樹脂製成，對高溫較敏感，限制了晶片的持續高性能運作。相對地，玻璃基板能承受更高溫度，有助於提高晶片的持久性能，並由於其高平坦度，可實現更密集的電路配置。

根據研調機構顯示，玻璃基板因熱膨脹係數較低，結構、電性等也較為穩定，有助於克服大尺寸IC載板衍生的邊緣翹曲問題，符合AI晶片尺寸越來越大的趨勢，也可作為先進封裝中介層使用。

預計在2024下半年英特爾(INTC)將於自家工廠建立試產線，未來將委託Ibiden、欣興協助量產：

• Ibiden預計2025Q1正式量產，主要負責核心層關鍵材料處理
• 再由欣興協助後段增層製程。

若此為真，隨著各大半導體廠商陸續投入玻璃基板研發，可望成為未來大尺寸晶片的主流解決方案，預期半導體廠商與載板廠將於2025~2026年陸續建置量產線，相關設備供應鏈可望受惠。
 

美股 玻璃基板概念股

玻璃基板：總結

不過股編在此還是要提醒讀者，儘管玻璃基板提供了諸多好處，但也存在一些技術挑戰，如其易碎性、與金屬線的糾合力不足，以及通孔填充的困難等。此外，玻璃的高透明度也帶來了檢測和測量的挑戰，傳統方法可能在玻璃上不太有效，影響測量精度。整體而言，玻璃基板的開發是向更高效、密集的晶片封裝技術邁進的關鍵一步。