水冷散熱是什麼?水冷散熱概念股有哪些:用途、龍頭廠商...

文章摘要

水冷散熱:利用液體作為熱傳導介質的散熱技術,吸收、傳輸並消散電子設備的熱量。晶片功耗不斷提升,水冷散熱逐漸成為主流趨勢,主要龍頭股:雙鴻、奇鋐、富世達...

日常生活中,人們越來越依賴資料和電腦運算工作,而大量的資料如今都已經在所謂的『雲端』完成,而雲端就是由大量伺服器組成的資料中心所提供的服務。而這些數據都儲存在各大企業的『數據中心』,但這些數據中心非常吃電也需要散熱系統降溫,近期更是出現了水冷散熱的技術,但到底什麼是水冷散熱?水冷散熱的用途與概念股又有哪些?今天一次搞清楚。

 

水冷散熱是什麼?

  • 水冷散熱(Liquid Cooling)是一種利用液體作為熱傳導介質的散熱技術,用來吸收、傳輸並消散電子設備產生的熱量。
     
  • 相較於傳統的氣冷散熱(使用風扇和空氣對流),水冷散熱透過液體的高熱容和導熱效率,能更有效地降低設備溫度,特別適合高功耗、高發熱量的裝置。
     
  • 水冷散熱系統通常包括水冷板(Cold Plate)、冷卻液分配單元(CDU)、管線、熱交換器等元件,常見形式有「開放式水冷」(Open Loop Liquid Cooling)和「沉浸式水冷」(Immersion Liquid Cooling)兩種:
    • 開放式水冷:冷卻液在封閉管線中流動,通過冷板吸收熱量,再經熱交換器或風扇散熱,適合逐步升級現有系統,但需注意漏液風險。
    • 沉浸式水冷:將整個設備浸沒在不導電的冷卻液中,直接吸收熱量,效率更高,適用於極高功耗場景,如數據中心。

隨著AI、高效能運算(HPC)和伺服器技術的發展,晶片功耗不斷提升(例如NVIDIA GB200超過1000W),傳統氣冷已難以應付,水冷散熱逐漸成為主流趨勢。

 

為什麼需要水冷散熱?

我們都知道台積電是吃電怪獸,其實這些數據中心也不遑多讓,據統計,目前資料中心總共消耗地球上3%的電力,其中又有高達4成是在幫伺服器「降溫」。

因此,有效處理散熱問題,就是資料中心最著急的事。而液冷式散熱就是目前散熱效率上的最好解方,效果是氣冷的1,000倍,如今全球資料中心越蓋越多,升級使用AI伺服器以後,產生的熱能只會越來越大,我相信液冷式散熱的需求只會跟著水漲船高,

 

水冷散熱的應用與用途

水冷散熱(Liquid Cooling)利用液體的高熱容與導熱效率,將電子設備產生的熱量快速吸收、傳遞並散發。其應用與用途涵蓋多個領域,尤其在高效能與高熱量的場景中表現突出,以下是主要應用:

  1. AI伺服器與數據中心
    • 用途:AI晶片(如NVIDIA GPU、Google TPU)功耗動輒數百至上千瓦,傳統風冷難以應對高密度熱量。水冷透過冷卻液直接或間接吸收晶片熱量,保持運算穩定性並提升效能。
    • 例子:NVIDIA GB200晶片(功耗超1000W)廣泛採用水冷板與冷卻液分配單元(CDU)。
       
  2. 高效能運算(HPC)
    • 用途:超級電腦用於氣候模擬、基因研究等,運算核心密集且持續高負載,水冷確保設備不過熱並節省空間。
    • 例子:歐洲的LUMI超級電腦採用液冷技術提升效率。
       
  3. 遊戲與高階PC
    • 用途:高性能CPU與GPU(如Intel Core i9、NVIDIA RTX 4090)在超頻或長時間運作時發熱嚴重,水冷提供低噪音、高效率的散熱方案。
    • 例子:一體式水冷(AIO)廣泛應用於電競主機。
       
  4. 電動車與新能源
    • 用途:電池組與電控系統在充放電時產生大量熱量,水冷維持溫度穩定,延長電池壽命並提升安全性。
    • 例子:特斯拉部分車型採用液冷電池管理系統。
       
  5. 工業與醫療設備
    • 用途:如MRI掃描儀、雷射切割機等高熱量設備,水冷能精準控溫,確保運作穩定。
    • 例子:醫療影像設備常見液冷散熱設計。
       
  6. 邊緣運算與5G基站
    • 用途:邊緣伺服器與5G設備需在有限空間內處理高運算量,水冷提供緊湊且高效的散熱方案。

 

水冷散熱產業發展

而若討論到水冷散熱的產業,其實完全跟AI熱潮的發燒,還有高效能運算需求與綠能趨勢快速崛起,以下是其發展脈絡與趨勢

1. 產業背景與成長動能

  • 技術演進:從早期的PC水冷(1990年代末)到如今的數據中心液冷,技術從開放式水冷(管線循環)進化到沉浸式水冷(全浸沒冷卻液)。
  • 市場需求:AI晶片功耗激增(例如NVIDIA H100達700W,GB200超1000W),氣冷已達極限,水冷成為必然選擇。根據市場研究,全球液冷數據中心市場預計從2023年的約50億美元成長至2030年的200億美元,年複合成長率(CAGR)超過20%。
  • 政策推動碳中和目標下,數據中心需降低能耗(PUE值),水冷比氣冷更節能,受到歐美與中國政策支持。

2. 當前發展階段

  • 技術成熟:開放式水冷已商業化,沉浸式水冷正從實驗轉向大規模應用。廠商如CoolIT、Vertiv推出模組化解決方案,降低導入門檻。
  • 供應鏈整合:台灣廠商(如雙鴻、奇鋐)與國際大廠(如NVIDIA)深度合作,形成水冷板、快接頭、CDU等完整生態。
  • 應用擴張:2024年起,水冷滲透率在AI伺服器中快速提升,預計2025年超過50%的AI伺服器採用水冷。

3. 關鍵趨勢

  • AI與HPC推動:隨著生成式AI(如ChatGPT)與雲端運算普及,數據中心升級需求帶動水冷成長。
  • 沉浸式水冷崛起:不導電冷卻液技術(如3M的Novec)進步,沉浸式方案減少管線設計,效率更高,預計2030年佔比達30%。
  • 綠色科技結合:水冷系統整合熱回收技術,將廢熱用於供暖或發電,實現永續發展。
  • 競爭加劇:國際廠商(如Asetek、CoolIT)與台灣供應鏈(如雙鴻、台達電)競爭白熱化,技術與成本成為勝負關鍵。

 

液冷散熱普及兩大難題:漏水、供應不穩定

不過,液冷要普及應用還有幾點困難等待克服,最大的風險就是液體外洩 。「如果一滴水落在伺服器上,好比說要價數百萬美元的GB200,可能引發災難性的損壞。」散熱技術公司力致科技總經理連春源向《華爾街日報》表示。

去年2024年7月下旬,GB200就被爆出液冷零組件有問題,出現機櫃漏水的情況,一度導致鴻海和相關供應商股價下跌5%以上。《華爾街日報》指出,消息人士透露目前供應商正在解決問題,預計不會影響到GB200的出貨時間。

再加上,目前液冷零組件的供應還不是很穩定,美超微在最新財報中提到,因為液冷零組件短缺導致出貨延遲,這一季少了8億美元收入。短缺的其中一種零組件叫作快接頭(UQD),是讓液冷系統運作時不漏液的關鍵零組件。

 

水冷的關鍵零組件:水冷快接頭

根據業界指出,AI伺服器中的液冷散熱系統共有六大關鍵零組件,包括冷卻液分配裝置(CDU)、水冷板(Cold Plate)、機櫃、風扇牆、分流管(CDM)與快接頭。其中,快接頭負責快速連接水冷板與冷卻液分配裝置之間的冷卻液輸送,也是液冷散熱零組件中最容易出現漏液的元件,堪稱扮演AI伺服器液冷散熱成敗最關鍵的角色。

近期市場上所說的液冷散熱關鍵零組件缺料,指的就是快接頭缺貨。那麼,缺貨的原因是什麼呢?因為一個AI伺服器機櫃,需要數百顆母、子快接頭,隨著各大雲端服務供應商積極採購AI伺服器,引爆快接頭需求大增。

至於在供給方面,目前全球能夠大量供應水冷快接頭的生產廠商僅有5家左右,較具代表性的包括丹佛斯(Danfoss)、派克(Parker)、CPC等,加上快接頭雖然只是一個金屬機構件,卻有許多專利壁壘,進入門檻高,導致現有供應商根本無法滿足瞬間湧出的龐大訂單。不過,時碩、富世達、嘉澤等台灣廠商正積極投入快接頭業務,並且加速送樣時程,未來有望獲得轉單。

 

水冷散熱龍頭廠商

目前水冷散熱市場的全球龍頭台灣關鍵供應鏈,基本可以整理如下來做觀察。

  • 全球 AIO 水冷龍頭:Asetek(丹麥)
  • AI 伺服器水冷散熱龍頭:雙鴻(3324-TW)
  • 水冷快接頭模組供應鏈:奇鋐(3017-TW)、富世達(6805-TW)
  • 資料中心水冷專家:動力-KY(6591-TW)、AMAX-KY(6933-TW)
     

水冷散熱概念股有哪些?

那看到這裡,相信讀者一定會好奇到底有哪些水冷散熱概念股可以參考,股編將台股美股的重要概念股分類提供給讀者參考,並針對快接頭概念股進行額外說明。

市場

概念股 

股號

相關產品或服務

台股

雙鴻

3324

水冷板與CDU龍頭,NVIDIA GB200供應商,2025年出貨預計放量。

奇鋐

3017

水冷快接頭與浮動接頭主力供應商,技術壁壘高,獲利成長顯著。

台達電

2308

提供水冷散熱與電源管理方案,客戶涵蓋全球科技大廠。

光寶科技

2301

2024年成為NVIDIA CDU推薦供應商,預計2025年貢獻營收。

鴻海

2317

積極布局水冷快接頭與伺服器組裝,搶攻AI市場。

技嘉

2376

伺服器與主板大廠,其液冷模組受NVIDIA青睞。

嘉澤

3533

供應水冷快接頭與關鍵零組件,與國際客戶合作緊密。

時碩

4566

輝達即將推出的GB300 AI晶片,因其能耗較GB200大增,需要更多的水冷散熱時碩作為水冷快接頭的供應商之一,因快接頭用量激增四倍,成為GB300問世後的主要受益者之一。

廣運

6125

散熱模組與機櫃供應商,涉足水冷領域。

健策

3653

散熱元件製造商,健策預期伺服器新品在2025年第一季放量出貨,液冷散熱模組將大幅成長,且2025年下半年將以高階封裝均熱片為主,技術含量持續精進,坐穩市占龍頭地位。

富士達

4566

奇鋐轉投資,快接頭模組已獲輝達認證,伺服器滑軌市場布局深化

桓達

6805

液冷監測感測器 Q4 小量出貨,2025 年搭上 GB200 成長趨勢。

AMAX-KY

4549

受惠於鴻海的輝達 GB200 訂單,主打高毛利液冷整機櫃方案。

美股

Vertiv

VRT

提供全面的數據中心散熱解決方案,包括水冷系統,為全美領導廠商。


 
  • 4566 時碩
    • 產業定位:精密機械加工零組件,主攻汽車、航太、工業應用。
      • 液冷布局:專注於快接頭零件,利用其不鏽鋼流體加工技術,符合資料中心需求。
    • 進展:台灣桃園與大陸無錫廠送樣中,Q4 或 2025 年初可望認列營收
    • 其他題材:機器人零件供應商,已打入波士頓動力 Atlas 機器人供應鏈。
       
  • 6805 富世達
    • 產業定位:散熱元件龍頭奇鋐的轉投資公司,專精於金屬射出成型(MIM)
    • 液冷布局:與母公司奇鋐聯手進軍伺服器快接頭模組,已取得輝達(NVIDIA)認證,送樣廣達、鴻佰等 ODM 廠
    • 伺服器布局:切入 AI 伺服器滑軌市場,低 U 滑軌 Q2 已出貨,美系客戶高 U 滑軌 H2 量產。
    • 生產基地:越南廠年底前完成快接頭模組自動化產線建置。
       
  • 4549 桓達
    • 產業定位:感測器與電機氣動控制元件,營收 80-90% 來自感測器。
    • 液冷布局:專攻 AI 伺服器冷卻液監測設備,如光電開關、熱質式流量計、洩漏感測器
    • 進展:2024 Q4 小量出貨,2025 年隨輝達 GB200 伺服器放量成長。
    • 智慧水表題材:國內市場 900 萬顆,今年 Q3 出貨 1.8 萬顆,貢獻營收 5,000 萬元。
       
  • 6933 AMAX-KY
    • 產業定位:泛鴻海集團成員,伺服器軟硬體系統整合商,輝達菁英夥伴
    • 液冷布局:專注於液冷整機櫃解決方案,2024 Q1 液冷業務佔比 19%,毛利率較高。
    • 關鍵優勢:受惠母公司鴻海取得 45% 輝達 GB200 訂單,預期將大量吃到液冷訂單。
       

水冷散熱概念股結論

水冷散熱的應用已從小眾PC市場擴展至AI、數據中心與新能源等主流領域,產業發展則受技術進步與市場需求雙輪驅動。2025年將是水冷技術普及的關鍵節點,相關企業與供應鏈將迎來顯著成長機會,但需克服成本與標準化的挑戰以實現全面滲透。

 

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