何謂成熟製程?與先進製程差別?概念股有哪些:競爭壓力下台廠三雄如何應對
文章摘要
成熟製程是車用、AI PC與物聯網核心。中國擴產掀價格戰,台灣聯電、世界先進、力積電靠特殊製程與先進封裝突圍,概念股漢磊、茂矽、矽力‑KY受惠高附加價值藍海市場
在一個由3奈米、2奈米等尖端技術定義的時代,投資者的目光似乎理所當然地聚焦於台積電等先進製程的巨擘。然而,一個看似矛盾的現象正在全球上演:相對「老舊」的成熟製程技術,不僅未被淘汰,反而成為美中科技戰的核心戰場,以及牽動全球供應鏈的關鍵力量。
但究竟這些稱為成熟製程的晶片和先進製程的晶片有什麼差異?在全球科技版圖中至關重要,並在紅色供應鏈的巨大壓力下,台灣三大成熟製程概念股——聯電、世界先進、力積電現在的局面與未來的機會是什麼?成熟製程概念股又有哪些?今天一次搞清楚。
成熟製程是什麼?與先進製程的差異?
資料來源:SEMI
- 在半導體領域,「製程節點」(Process Node)以奈米(nm)為單位,衡量晶片上電晶體的尺寸。
- 尺寸越小,代表技術越先進,可以在同樣面積的晶片上塞入更多電晶體,從而實現更強的性能和更低的功耗。
儘管業界沒有全球統一的硬性規定,但市場普遍形成了一個共識定義:通常將28奈米及以上的製程節點,如40奈米、90奈米甚至更老的技術,稱為「成熟製程」(Mature Process)。
相對地,像台積電目前主導的7奈米、5奈米及以下的技術,則被歸類為「先進製程」(Advanced Process)。這不僅是技術上的劃分,更代表了截然不同的市場定位、應用領域與商業模式。
先進製程 vs. 成熟製程
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特性 |
成熟製程 |
先進製程 |
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製程節點 |
通常指28奈米及以上製程 |
通常指7奈米及以下製程 |
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核心應用 |
電源管理IC (PMIC)、驅動IC (DDI)、微控制器 (MCU)、感測器、物聯網 (IoT)、車用電子、軍用晶片 |
高階智慧型手機CPU、繪圖處理器 (GPU)、AI加速器、高效能運算 (HPC) |
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關鍵特性 |
成本效益高、技術穩定可靠、耐高壓、生命週期長 |
高性能、高能源效率、高電晶體密度 |
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市場定位 |
滿足99%電子產品的基礎功能需求,被稱為「萬物之基」 |
滿足1%對頂尖運算能力有極致要求的產品 |
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投資重點 |
資本支出相對較低,注重良率、成本控制與特殊製程開發 |
資本支出極高,追求技術領先與摩爾定律的極限 |
將成熟製程視為「落後技術」是一種普遍的誤解。事實上,它們是現代電子產品中不可或缺的關鍵零件。以一部高階智慧型手機為例,雖然其核心處理器採用了最先進的3奈米製程,但手機內部還包含了數十顆由成熟製程製造的晶片,負責管理電源、驅動螢幕、處理音訊、感應環境光線以及連接Wi-Fi和藍牙 。
成熟製程的生活應用
- 汽車電子:一輛現代汽車,特別是電動車,內部含有上千顆半導體。從控制引擎(或馬達)的微控制器(MCU)、管理電池系統的BMS晶片,到穩定電壓的電源管理IC(PMIC)和各種安全感測器,絕大多數都依賴穩定可靠的成熟製程 。
- 物聯網與智慧家庭:您家中的智慧音箱、智慧燈泡、掃地機器人等設備,其核心控制晶片並不需要強大的運算能力,而是要求低功耗、低成本和高穩定性,這正是成熟製程的優勢所在 。
- 工業與軍事:在工業自動化、醫療設備和軍事硬體等領域,對晶片的穩定性和耐用性要求遠高於對運算速度的追求,因此成熟製程是這些應用的首選 。
總結來說,如果先進製程是大腦,那麼成熟製程就是遍佈全身的神經系統和器官,兩者共同構成了數位世界的完整生態。正是這種無所不在的重要性,使其成為地緣政治博弈的焦點。
成熟製程競爭:價格戰、地緣政治與「中國風暴」
資料來源:財經M平方
過去,成熟製程市場主要由供需的經濟規律驅動。然而,近年來,這個領域已被地緣政治的巨大力量徹底重塑。美中科技戰的爆發,意外地將成熟製程推向了風口浪尖,創造了一個充滿價格壓力,卻也暗藏獨特機遇的扭曲市場環境。
這場變革的起點源於美國對中國獲取先進半導體技術(如EUV極紫外光曝光機)的嚴格限制 。在通往3奈米、2奈米的道路被阻斷後,中國將其龐大的國家資源與補貼,轉向一個戰略目標:在限制較少的成熟製程領域,實現絕對主導 。
這一戰略轉向引發了一系列連鎖反應。首先,中國晶圓廠在政府無上限的補貼下,掀起了一場驚人的產能擴張運動,即使在需求疲軟時也未曾停歇 。
這直接導致了市場供給過剩,為了填滿新建的產能,低價搶單成為必然的手段。這對台灣的成熟製程業者,特別是世界先進和力積電,構成了直接的衝擊,使其產能利用率和利潤空間受到嚴重擠壓,這就是市場熱議的「紅色供應鏈」壓力 。
然而,凡事皆有兩面。正當台灣廠商承受巨大壓力之際,另一股力量也悄然成形。許多國際客戶,特別是來自美國、歐洲和日本的品牌大廠,出於對供應鏈穩定性和智慧財產權(IP)風險的擔憂,開始積極尋求中國以外的生產基地 。
這種「中國+1」或「去風險化」的策略,為被視為可靠夥伴的台灣晶圓代工廠帶來了源源不絕的「轉單」機會 。因此,創造價格戰的同一股地緣政治力量,也同時催生了解決方案。
中國的猛攻
根據TrendForce的預測,中國在全球成熟製程(28奈米及以上)的產能佔比,預計將從2023年的約29%,快速增長至2027年的33%至39%之間。與此同時,台灣的佔比則可能從49%的高點,收斂至40%至42% 。這場擴張的主力軍,包括中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)和合肥晶合集成(Nexchip)等中國指標性企業 。
價格戰衝擊
在2023年至2024年期間,台灣部分成熟製程業者的產能利用率一度面臨保衛戰,而中國同業則憑藉價格優勢維持較高的稼動率 。這場價格戰主要衝擊的是市場上最標準化、差異性最小的產品領域,這也迫使台灣廠商必須加速轉型,尋求差異化出路。
「去風險化」與「中國+1」的機遇
資料來源:財經M平方
在這場風暴中,台灣廠商並非只能被動挨打。一個關鍵的競爭優勢在於「信任」。對於許多國際IC設計公司而言,智慧財產權的保護是其生命線。有媒體報導指出,曾有台商在中國晶圓廠下單特殊製程,結果發現對方超額生產並私下販售,嚴重侵犯了其IP 。這類事件凸顯了台灣廠商在商業誠信和IP保護方面的巨大價值。
資料來源:財經M平方
因此,許多歐美日客戶願意支付一定的溢價,以換取與值得信賴的台灣夥伴合作。美國多家品牌大廠已明確要求其供應鏈,在一定期限內將原本在中國生產的半導體訂單,轉移至中國以外的地區 。這股強勁的「轉單」需求,成為台灣成熟製程廠商對抗價格戰、穩定營運的重要支撐。
成熟製程三雄
面對來自中國的共同威脅,投資者不應將聯電、世界先進、力積電視為一個同質化的群體。事實上,這三家公司正依據自身的優勢與市場定位,走出三條截然不同的路徑。
- 聯電 (2303)
- 核心業務 - 捍衛28奈米王國:聯電在22/28奈米製程上擁有深厚的技術積累和市場領導地位,此部分營收佔比超過三成 。為避免陷入價格戰泥淖,聯電積極發展高附加價值的「特殊製程」,例如用於高階手機面板的OLED驅動IC、Wi-Fi 6/7晶片,以及相機中的影像訊號處理器(ISP)。這些產品的技術門檻和客戶黏著度更高,提供了穩固的護城河 。
- 戰略轉向 - forging a path into AI:聯電利用其成熟的12吋廠產能,切入AI晶片供應鏈。當前最火熱的AI晶片,普遍採用台積電的CoWoS先進封裝技術,其中一個關鍵元件是「矽中介層」(Silicon Interposer)。這塊矽中介層本身並不需要最先進的製程,恰好是聯電的技術甜蜜點。聯電正積極與日月光等封測大廠合作,目標成為NVIDIA等AI巨頭的第二供應商,為其提供矽中介層代工服務。此舉讓聯電巧妙地分享到AI市場的巨大紅利,也為其成熟製程產能找到了全新的高價值出海口 。
- 核心業務 - 捍衛28奈米王國:聯電在22/28奈米製程上擁有深厚的技術積累和市場領導地位,此部分營收佔比超過三成 。為避免陷入價格戰泥淖,聯電積極發展高附加價值的「特殊製程」,例如用於高階手機面板的OLED驅動IC、Wi-Fi 6/7晶片,以及相機中的影像訊號處理器(ISP)。這些產品的技術門檻和客戶黏著度更高,提供了穩固的護城河 。
- 世界先進 (5347)
- 核心業務 - 稱霸8吋晶圓:世界先進自我定位為「特殊積體電路製造服務」的領導者 。其營收主力高度集中在電源管理IC(PMIC)和面板驅動IC(Driver IC),其中PMIC佔比高達近七成 。這是一個技術門檻高、客戶認證週期長的利基市場。
- 戰略優勢 - 「去風險化」的首選:世界先進是「中國+1」趨勢下的最大受益者之一。由於其生產基地全數位於台灣和新加坡,完全沒有中國廠區,這使其成為尋求供應鏈安全的國際客戶的理想合作夥伴 。當客戶希望將訂單從中國轉移出來時,專注於特殊製程且地理位置安全的世界先進,自然成為首選。其在新加坡擴建12吋廠的計畫,更強化了其全球化、非中化的佈局 。
- 核心業務 - 稱霸8吋晶圓:世界先進自我定位為「特殊積體電路製造服務」的領導者 。其營收主力高度集中在電源管理IC(PMIC)和面板驅動IC(Driver IC),其中PMIC佔比高達近七成 。這是一個技術門檻高、客戶認證週期長的利基市場。
- 力積電
- 核心業務 - 壓力下的混合模式:力積電擁有獨特的商業模式,同時提供邏輯晶片和記憶體晶片的晶圓代工服務 。然而,這種模式使其在標準化產品領域直接面臨中國廠商的價格競爭,導致近年來承受巨大的營運壓力,甚至出現虧損 。
- 戰略轉向 - 銅鑼新廠的AI豪賭:力積電計畫利用其整合邏輯與記憶體的獨特優勢,發展晶圓對晶圓(Wafer-on-Wafer, WoW)的堆疊技術,將記憶體晶圓與邏輯晶圓直接堆疊,為邊緣AI設備打造高效能、低功耗的異質整合晶片 。此舉是企圖從根本上改變其商業模式,從「製造」轉向「創造更高價值」。
- 核心業務 - 壓力下的混合模式:力積電擁有獨特的商業模式,同時提供邏輯晶片和記憶體晶片的晶圓代工服務 。然而,這種模式使其在標準化產品領域直接面臨中國廠商的價格競爭,導致近年來承受巨大的營運壓力,甚至出現虧損 。
台灣成熟製程三雄:戰略定位比較
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項目 |
聯電 (2303) |
世界先進 (5347) |
力積電 (6770) |
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主要市場 |
12吋晶圓,28奈米以上製程 |
8吋晶圓,特殊製程 |
12吋晶圓,邏輯與記憶體 |
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核心策略 |
多元化與規模化 |
利基市場主導 |
激進轉型 |
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關鍵成長動能 |
車用電子、CoWoS矽中介層 |
電源管理IC (AI PC/EV)、去風險化轉單 |
3D晶圓堆疊 (WoW)、AI邊緣運算 |
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風險輪廓 |
中低風險 |
中低風險 |
高風險 |
成熟製程概念股有誰?下一波商機在哪?
一個普遍的迷思是「未來只屬於先進製程」。然而,事實恰恰相反,當今世界最重要的幾大科技趨勢——智慧移動、普及化AI運算和能源效率革命——正在為「特殊化」的成熟製程技術創造出龐大、持久且高價值的新需求。
一:汽車革命 - 不只是一輛車,而是一台行動電腦
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代號 |
公司 |
為何跟成熟製程密不可分? |
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3707 漢磊 |
6–8 吋化合物半導體(SiC/GaN)老牌代工,在功率元件、車用快充都要用到的 高壓 BCD/MOSFET 製程仍屬 0.3 µm 以上等級;去年與世界先進結盟衝 8 吋化合物線,明顯是「去中」客戶的備援方案。 |
① 車用 SiC 驅動器量產; ② 與世界先進的 8 吋合作線 2026 前後放量。 |
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2342 茂矽 |
全台最早轉型功率代工的 6 吋廠,MOSFET、IGBT 近半營收已是車用訂單;接單模式與中國 8 吋價格戰錯開。 |
46% 車用占比持續爬升,2024Q2 利潤率回到兩成以上。 |
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2481 強茂 |
車用 MOSFET、TVS。8–6 吋線充分折舊、成本低。 |
車用 MOSFET 已拿下全球 8–9 成車廠認證,高壓 SiC 二極體 2025 年放量。 |
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2337 旺宏 |
NOR Flash(65 – 45 nm)、特規 ROM。這些晶片大多用在工控、車用儀表、遊戲卡帶,改規格成本高。 |
Switch 2、車用 NOR 拉貨 Q3 起回溫,下半年法說「很有看頭」。 |
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2344 華邦電 |
SDR/DDR DRAM(25 nm 以上)+車規 Flash。正把台中 25 nm 升級到 20 nm,高雄廠 1.5 萬片月產能 2026 前開出。 |
20 nm 雖非先進節點,卻是車用 DRAM 的甜蜜點;擴產完正好接車用週期。 |
根據市場研究機構的數據,一輛電動車(EV)所需的半導體數量是傳統燃油車(ICE)的2至3倍,單車晶片價值從過去的約500美元,暴增至1,500至3,000美元以上 。
這背後的原因是電動車的「三電系統」(電池、電機、電控)以及先進駕駛輔助系統(ADAS)對半導體的巨量需求。其中,負責管理巨大電池組的電池管理系統(BMS)、將直流電轉換為交流電驅動馬達的逆變器、以及車載充電器等,都需要大量耐高壓、高可靠性的電源半導體和類比晶片,而這些正是成熟製程的核心領域 。
二:AI PC 與智慧邊緣
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股票代號 |
一句話聚焦 |
為何直接吃到 AI PC / 邊緣 AI? |
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8081 致新 |
筆電 PMIC 市佔王 |
「AI PC、DDR5、車用」為 2025 三大動能,法人認為下半年有換機潮,ASP、毛利率雙升。 |
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6138 茂達 |
風扇馬達驅動 IC+高效率 PMIC |
AI PC 多風扇散熱設計帶動馬達 IC & PMIC 同步出貨,Q3 營收要挑戰新高。 |
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6719 力智 |
GPU/CPU Vcore 電源一條龍 |
已打入 Tier‑1 伺服器電源廠,尤其「Win10 停止支援+AI PC」推 2025 PMIC 雙位數成長 |
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6415 矽力‑KY |
筆電到車用全線 PMIC |
法說會直言明年迎 AI 週期,營收年增目標 20–30%。 |
AI PC內建的神經處理單元(NPU)在處理AI任務時,會產生劇烈且快速的功耗變化。這意味它需要更複雜、更高效的電源管理IC(PMIC)來應對。
這些新一代的PMIC必須能夠提供更高的電流、實現更快的負載瞬態響應(在功耗劇變時穩定電壓),並在極高的效率下運行以延長電池續航力 。半導體大廠瑞薩(Renesas)的預測顯示,其來自AI PC的電源相關業務營收將出現爆炸性增長,將直接使PMIC為核心業務的世界先進等台灣廠商受惠。
三:新材料與新封裝
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代號 |
公司 |
與成熟製程的鏈結 |
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1560 中砂 |
12 吋再生晶圓、鑽石碟。成熟線大量擴產後,廠商更在意成本,「reclaim wafer」需求爆衝。 |
2025 年 12 吋再生產能拉到 33 萬片/月;2026 目標 40 萬片。 |
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6488 環球晶 |
3–12 吋矽晶圓全流程供應。客戶避開中國後,需要多地化、長約鎖價的穩定 wafer 來源。 |
美國、義大利新廠送樣;SOI/8 吋 SiC 布局對車用、電源需求最直接 |
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3711 日月光投控 |
CoWoS 後段、3D SiP 等先進封裝,但矽中介層來自聯電等成熟線,封測鏈等於吃到成熟+AI。 |
CoWoS 目標 2025 年月產能翻倍到 7 萬片,已鎖定輝達、AMD HPC 封裝。 |
- 先進封裝:無論是聯電生產的CoWoS矽中介層,還是力積電規劃的3D晶圓堆疊,都證明了成熟製程可以透過創新的封裝技術,與最尖端的晶片結合,從而進入價值鏈的頂端 。
成熟製成概念股結論
當前的成熟製程市場已清晰地分裂為「兩個世界」。投資人要仔細思考如何穿過市場噪音,辨識出這兩種截然不同的競爭格局。
第一個世界是標準化產品的「紅海市場」。在這個領域,中國挾帶國家補貼的龐大產能正掀起一場激烈的價格戰,利潤空間被嚴重壓縮。對於主要業務仍停留在此區塊的廠商,未來將面臨持續的經營壓力。
第二個世界則是特殊化、高附加價值的「藍海市場」。在這個領域,競爭的關鍵不再是價格,而是技術、品質、可靠性與客戶信任。台灣廠商正憑藉其在特殊製程(如高壓製程、BCD、嵌入式非揮發性記憶體)、關鍵應用(如車用電子、高階電源管理)以及創新封裝技術上的優勢,建立難以被複製的護城河。
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