台積電增產！SoIC是什麼？與CoWoS差在哪？SoIC概念股有哪些？-股市分析

如果提到台積電最新的封裝技術，我想多數股民會聯想到COWOS封裝技術，那你知道除了COWOS，還有一項全新封裝技術的開發是台積電相當重視的，它就是SOIC。本文將介紹SOIC技術給大家認識，並且聊聊有哪些SOIC概念股。
 

SoIC 是什麼？

• SoIC（System-on-Integrated-Chips），中文名「系統整合單晶片」
• SoIC 是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術，主要使用於10奈米以下的先進製程，透過Chip on Wafer （CoW）技術，將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，進一步強化先進製程晶片的效能。
   

SoIC 技術：超越摩爾定律的關鍵

先解釋什麼是摩爾定律：

• 摩爾定律由英特爾名譽董事長摩爾經提出的定律
• 指一個尺寸相同的晶片上所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，是一個衡量半導體技術推進的指標。

然而，隨著目前半導體先進製程達到1奈米，技術與成本上要僅依賴先進製造技術，將製程推進已經越來越困難，因此需要所謂的「先進封裝」技術來作為突破口，達到延續摩爾定律甚至超越摩爾定律 (MTM)，也就是大家熟知的CoWoS以及這次的主角SOIC。
 

SoIC 應用

SOIC技術主要用於10奈米以下的先進製程，且被視為突破摩爾定律的關鍵技術，因此應用上除了幫助最頂尖的科技提升效能，像是AI、雲端產業等等以外，有不少的生活裝置需要追求體積縮小並且加強效能運作，包含智慧型手機、筆電、平板電腦等等。
 

SoIC 與 CoWoS比較

同樣是先進封裝技術，有許多人會產生同樣的疑問：SOIC與CoWoS誰更厲害？答案是無須比較，因為這兩個技術並非取代關係而是互補關係。

在台積電的先進製程晶片上，以現有的 CoWoS 先進封裝為基礎，將原本使用的SoC晶片替換成SOIC晶片，就能在一樣空間大小內，達成提升晶片的傳輸速度，功耗更低、降低成本的效果。

SoIC 趨勢最新消息

據業界消息指出，2023年底台積電SoIC月產能約2000片，預計2024年擴充至3000~4000片，目前上修至5000~6000片，並且目標2025年的產能目標再倍增。

以目前台積電的大客戶的態度來看，目前對這個技術較感興趣的是AMD與蘋果(AAPL)：

• AMD的AI伺服器MI300將嘗試採用SoIC搭配CoWoS的封裝技術
• 蘋果則是小量試產，預計應用於Mac、iPad等產品
   

SoIC 技術遭遇的挑戰

SoIC技術是台積電押寶的未來關鍵技術，但以目前SoIC技術才剛起步，技術上對於晶片的可靠度與良率非常要求，因此目前SoIC技術還沒落地正式商用化，台積電先進製程大客戶Nvidia(NVDA)目前也是偏向多合作相對成熟的CoWoS技術產品為主。
 

SoIC 概念股有哪些

目前來說，SoIC技術還屬於開發中的技術，因此概念股主要集中於台灣的半導體產業鏈且尚未太過明確，以下提供幾檔潛在SoIC概念股的名單，供投資人參考：

SoIC 總結

1. SoIC封裝技術，是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術，主要使用於10奈米以下的先進製程，透過將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質整合，進一步強化晶片的效能。
2. SoIC技術被視為台積電押寶突破摩爾定律的關鍵技術，應用上包含最頂尖的科技與追求體積縮小效能強化的電子產品，像是AI、雲端產業、智慧型手機、筆電、平板電腦等等。
3. 在台積電的先進製程晶片上， CoWoS與SoIC可以有互補的功效，以現有的 CoWoS 先進封裝為基礎搭載SoIC晶片，就能在一樣空間大小內，達成提升晶片的效能。
4. 目前SoIC技術還屬於開發中的技術，相關概念股主要集中於台灣的半導體產業鏈且尚未太過明確，潛在名單包含：台積電、弘塑、辛耘、均華等公司，供投資人參考。