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CCL(銅箔基板)是什麼?最新!銅箔基板三雄,10檔 CCL 概念股 -股市分析

答案摘要

CCL為銅箔層壓板,是印刷電路板組成之一,電子產品製造中廣泛應用的重材,CCL銅箔基板三雄:台光電、聯茂台、台燿,本文帶大家認識CCL銅箔層壓板概念股!

全球數據處理需求的驟增和人工智能技術的蓬勃發展,正引領著一場前所未有的「伺服器風潮」。近年來AI領域持續創新,引發了AI應用需求的飛速增長。這一趨勢不僅驅動著伺服器的升級,同時也為印刷電路板(PCB)產業帶來了前所未有的機遇。

新一代產品將對伺服器規格提出更高的要求,必須搭載更先進的HDI技術,以加快運算速度並提升網絡傳輸速率。這將進一步帶旺銅箔基板CCL(銅箔層壓板)的需求,CCL作為印刷電路板(PCB)的重要原料,在提升整體效能和性能方面扮演著關鍵角色。本文將深入探討PCB的重要原料CCL銅箔基板的優勢和功能,CCL 概念股有哪些與銅箔基板三雄解析!
 

CCL(銅箔基板)是什麼

CCL,全名為銅箔層壓板(Copper Clad Laminate),是印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的重要組成部分之一。
它是一種複合材料,由銅箔和樹脂層疊而成,CCL的結構通常包含三層:

CCL的結構

階層

材料

效用

上層

銅箔

具有不同的厚度,以滿足不同PCB應用的電氣要求

中間層

樹脂

玻璃纖維布或其他強化材料

底層

銅箔

玻璃纖維布或其他強化材料,它在板材中增加了強度和絕緣性能

  • CCL是PCB上的基底材料,所有的電子元件和連接線都會焊接或固定在CCL的表面,其主要功能為:提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣性能,以防止電子元件之間的短路。
  • 在PCB製造過程中,CCL通常需要進行切割和鑽孔,以製作出具有所需形狀和功能的PCB板,CCL的品質和性能對整個PCB的穩定性和可靠性至關重要。

隨著技術的不斷進步,CCL也在不斷升級,以滿足更高階、更複雜的電子產品的需求,特別是在高速傳輸和高密度應用中,對CCL的要求越來越高。
 

CCL(銅箔層壓板)製程

CCL(銅箔層壓板)的製程是一個複雜而精密的過程,涉及多道工序來製造高品質的CCL材料。以下是一般CCL製程的主要步驟:

  1. 銅箔選擇:
    首先,需要選擇適當厚度和純度的銅箔。銅箔將成為CCL的上下表面,並在後續步驟中與樹脂層疊合。
  2. 表面處理:
    銅箔進行表面處理,以去除表面氧化物和污垢,確保其表面平整和清潔,有利於後續的層壓工藝。
  3. 樹脂預鍶:
    將經過預先加工的樹脂塗佈在銅箔的表面,形成樹脂層。樹脂通常是熱固性樹脂,如玻璃纖維布經過浸漬樹脂。
  4. 層壓:
    將多個銅箔和樹脂層疊合在一起,形成一個多層的CCL結構。這些材料被放置在高溫和高壓的層壓機中,以確保各層之間的堅固結合。層壓過程還需要精確的時間和壓力控制,以確保整個CCL板的均勻性和穩定性。
  5. 設計和裁切:
    根據需要,將多層CCL裁切成所需的尺寸和形狀,並在板上進行鑽孔。這些孔將用於後續的電子元件焊接和連接。
  6. 表面處理:
    最後,CCL板的表面進行最終的表面處理。這些處理通常包括鍍錫或鍍金,以提供更好的焊接性能和電氣接觸。

     

上述步驟完成後,CCL材料將變成一種高品質的印刷電路板的基底,可用於製造各種不同用途的電子產品,從消費性電子到工業自動化應用。在整個製程中,質量控制和精密的工藝控制非常重要,以確保CCL的穩定性和可靠性。
 

銅箔基板產業應用

CCL(銅箔層壓板)是一種在電子產品製造中廣泛應用的重要材料。它的主要應用包括但不限於以下領域:

銅箔基板產業應用

應用領域

概述

產品

印刷電路板(PCB)

CCL是PCB的主要基底材料,所有的電子元件和連接線都焊接或固定在CCL的表面上。

手機、平板電腦、電腦、電視機、數碼相機等消費性電子產品,以及通訊設備、工業自動化系統等工業應用

伺服器和數據中心

CCL被廣泛應用於伺服器和數據中心,用於製造高性能PCB

支持大數據處理、高速傳輸和高密度的運算需求。隨著人工智能(AI)和大數據技術的發展,對伺服器和數據中心的需求不斷增長,進一步推動CCL的需求

汽車電子

現代汽車中擁有大量的電子組件和控制系統

引擎控制單元(ECU)、儀表板、安全系統、娛樂系統

醫療器械和醫療電子

些設備通常需要高精度、高穩定性的電子元件

醫療影像設備、監測儀器等

工業控制系統

工業自動化領域,CCL用於製造高可靠性、耐用性和抗干擾的PCB

控制系統、監測和儀器

 

除了以上應用,CCL還可以在航空航天、通訊設備、消費性電子產品、LED照明等領域中找到廣泛應用。隨著科技的不斷進步,CCL的應用範圍也在不斷擴大,為各個產業的電子產品提供強大的支持和基礎。
 

銅箔基板三雄

台股,CCL概念股通常指的是台光電(2383)、聯茂(6213)與台燿(6274)這三家公司,也被稱為「CCL三雄」。這三家公司在CCL(銅箔基板)製造和相關領域中具有重要地位:

  • 台光電:台光電是台灣最大的CCL製造商之一,擁有廣泛的產品線,包括高密度互連板(HDI PCB)和軍民兩用高品質電路板。
  • 聯茂:聯茂是台灣另一家重要的CCL製造商,他們專注於高性能PCB板材,提供各種類型的電路板,包括CCL材料。
  • 台燿:台燿科技也是台灣PCB產業中的重要參與者,提供高品質的PCB板材,包括CCL材料。

CCL 三雄

企業

股票代碼

今年以來漲幅

台光電

(2383.TW)

+126.26%

聯茂

(6213.TW)

+2.85%

台燿

(6274.TW)

+123.3%

資訊:公開資訊觀測站,股股研究團隊整理(2023/08/06)

 

CCL 概念股有哪些

AI伺服器市場快速成長的環境下,台灣的PCB和HDI產業確實展現出明顯的競爭優勢,並為台灣的電子產業帶來更多機遇與競爭優勢,以下整理相關CCL 概念股:

CCL 概念股

企業

股票代碼

今年以來漲幅

南亞

(1303.TW)

-2.6%

長興

(1717.TW)

-1.9%

台虹

(8039.TW)

+2.8%

宏泰

(1612.TW)

+59.9%

騰輝電子-KY

(6672.TW)

+8.8%

凱崴

(5498.TW)

+9.4%

亞電

(4939.TW)

+18.7%

律勝

(3354.TW)

+8.5%

尚茂

(8291.TW)

-11.5%

資訊:公開資訊觀測站,股股研究團隊整理(2023/08/06)

AI風潮的蓬勃發展帶領著全球科技產業進入了前所未有的高度。在這股潮流中,伺服器規格的提升成為推動力,進一步提高了PCB和HDI零組件的需求。作為印刷電路板的關鍵組成部分,CCL在這個時代扮演了不可或缺的角色。台灣的CCL產業在這個趨勢中顯現出明顯的競爭優勢,台燿、台光電、聯茂等公司以其領先技術和應用,成為市場的中流砥柱。

這場AI風潮不僅推動著CCL產業的發展,也帶來了新的挑戰和機遇。隨著科技的不斷進步,AI應用將不斷拓展其潛力,進一步增加對於高效運算和高速傳輸的需求,這將持續為CCL產業帶來增長動力,結合AI技術的力量,CCL產業將成為推動整個電子產業蓬勃發展的重要動力。


 

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