何謂PCB?車用PCB概念股有哪些:產業特色與未來發,可以投資嗎
文章摘要
車用PCB是電動車與ADAS崛起下的核心零組件,台灣廠商如敬鵬、定穎、健鼎憑藉技術與認證優勢切入高階市場,隨單車PCB價值提升,2025年產業迎來長線成長與投資契機。
車印刷電路板(PCB)產業正處於一個罕見的交匯點,結合了結構性增長與防禦性特質,其背後是車輛電動化(EV)與智慧化(ADAS)兩大不可逆轉的宏觀趨勢。
但台灣的車用PCB概念股有誰?又在紅甚麼領域呢?從PCB的上、中、下游開始的完整介紹,包含敬鵬、定穎投控等代表企業介紹,今天一次搞清楚台灣PCB廠商,正迎來一個怎樣的產業增長週期。
PCB是什麼?用途與重要性(聚焦車用電子)
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)俗稱電子產品之母,因為它是所有電子裝置不可或缺的基礎零件。PCB就像電子元件的「骨架」與「神經」,提供固定電子零件的機械支撐,並透過板上覆銅導線來連接各種元件,傳遞電信號與電力。沒有PCB,各式晶片、電阻電容等元件將無法形成完整電路,因此PCB在電子產品中地位關鍵。
而在車用電子領域,PCB更是舉足輕重,現代汽車內部涵蓋數十至上百個電子控制單元(ECU),從引擎管理、煞車ABS、變速控制、到影音導航、先進駕駛輔助(ADAS)系統等,都依賴PCB作為電路載體。一般燃油車平均含有約0.5㎡的PCB板,而純電動車由於配備更多電子元件,PCB用量更是超過1㎡,接近傳統車的兩倍。可見隨著汽車電子化與電動化升級,車用PCB的重要性與日俱增——PCB為汽車提供了電子神經網路,使各系統協同運作。
PCB產業上中下游:台灣廠商有哪些
PCB產業鏈可區分為上游、 中游、下游三大環節,各自涵蓋不同的材料供應與製造、應用領域:
- 上游(材料供應):PCB的基礎材料是覆銅基板(CCL),其製造需用到玻纖布、樹脂與銅箔三大材料。例如,玻璃纖維布提供PCB的骨架,主要供應商包括台玻、南亞塑膠等;樹脂(如環氧樹脂)用於浸潤玻纖布形成板材,供應商有南亞、達邁等;而銅箔則是電路導體,主要由金居、榮科等廠商提供。這些上游原料經加工壓合,形成覆銅基板(CCL)半成品。
- 中游(PCB製造):中游包含CCL製造及PCB成品製造兩部分。上游提供的原料經CCL廠商(如台光電、聯茂、台燿、騰輝等)製成覆銅板後,再由PCB廠將其蝕刻鑽孔,製造各類PCB成品。
PCB依性質可分為:- 硬板(剛性PCB):傳統硬質印刷電路板,常用玻纖樹脂基材。例如多層板,應用最廣。台灣主要硬板廠有健鼎、華通、金像電等。
- 軟板(軟性PCB, FPC):以柔性薄膜為基材,可彎折。台郡、嘉聯益、臻鼎-KY等為知名軟板製造商。
- IC載板:用於半導體封裝的高密度基板,可視為特殊PCB,包括ABF載板與BT載板兩類。台灣有「載板三雄」欣興、景碩、南電等領導廠商。
- 下游(組裝與應用):PCB成品完成後,進入電子組裝與終端應用階段。下游客戶涵蓋了從3C消費電子到工業控制、汽車、通信設備甚至航太軍工等各領域。PCB就像電子產品的大動脈,智慧型手機、電視、家電要用PCB連接零件,車用電子、網通設備、AI伺服器等更少不了PCB支撐高階電路。下游應用領域的需求旺盛與否,直接影響PCB產業景氣循環。
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產業環節 |
細分類 |
台灣代表廠商 |
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上游材料 |
玻纖布 |
台玻(1802)、南亞塑膠(1303)、富喬(1815)等 |
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樹脂 |
南亞塑膠(1303)、達邁(3645)、長興(1717)等 |
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銅箔 |
金居(8358)、榮科(4989)等 |
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中游製造 |
覆銅基板(CCL) |
南亞塑膠(1303)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、騰輝電子-KY(6672) |
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硬板(Rigid PCB) |
健鼎(3044)、華通(2313)、金像電(2368)、瀚宇博德(5469)、欣興(3037)、楠梓電(2316) |
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軟板(FPC) |
嘉聯益(6153)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)、(另部分硬板廠亦有軟板線) |
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IC載板 |
南亞電路板(8046)、欣興(3037)、景碩(3189) |
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下游應用 |
電子組裝與終端產品 |
主要應用產業: 消費電子(手機、筆電、電視等)、車用電子、網通設備、伺服器、航太軍工等 |
PCB全球市場動態:在動盪中穩定增長
全球汽車PCB市場展現出穩健的增長態勢。根據權威研究機構Prismark的預測,2024年全球汽車PCB產值預計將達到93億美元,年增1.7%,並預計未來五年的年複合增長率(CAGR)為4.7% 。儘管Prismark因全球汽車總出貨量預期下修而調整了其預測,但其他機構如Fortune Business Insights則提出更為樂觀的看法,預估2024年至2032年的CAGR可達5.9% 。
然而,真正的增長故事隱藏在這些總體數字之下。約5%的CAGR看似溫和,但此數字是混合了低增長的傳統元件與高增長的先進電子產品後的平均值。Prismark的數據修正反映了短期內整車銷量的疲軟,卻未否定車輛電子含量持續提升的強勁底層趨勢。而真正的投資機會,可以從上圖優分析提供的PCB產品比重看出,在於傳統多層板與高單價、高毛利的高階板材(如HDI)的內部產品結構。
台灣的優勢:全球PCB產業的重鎮
根據產業數據研調,台灣廠商的全球市佔率約為32.8% 。台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所的數據顯示,2023年台商PCB製造產值達新台幣7,698億元 。
這一趨勢在2024年得到進一步強化,根據TPCA統計,2024年第二季汽車應用產值年增長率高達11.0% 。這清晰地表明,汽車電子已成為台灣PCB產業策略轉型的核心,也是未來最確定的增長引擎。
分析此產業時,若僅僅追蹤電動車的銷售數量,將會錯失關鍵的價值驅動因素。更具洞察力的核心指標是「每輛車的PCB價值含量」(PCB Value Per Vehicle)。
一輛純電動車的PCB價值約為傳統燃油車的5至6倍,而電路板的總使用面積則高達3倍 。這意味著,即使在整體汽車銷量持平的情況下,電動車滲透率的每一次提升,都會對PCB市場總產值產生不成比例的放大效應。
先進駕駛輔助系統(ADAS)與域控制器(Domain Controllers)才是PCB價值的主要乘數,其重要性甚至超過電動化本身。電動化(如電池管理系統BMS、車載充電器OBC、逆變器)主要驅動了對高可靠性多層板與厚銅板的需求。
然而,為了處理來自攝影機、雷達和光達的大量數據,實現L2級以上的自動駕駛功能,車輛架構正從分散式ECU走向集中式的域控制器。這種架構轉變,極大地推動了對技術更複雜、單價更高的HDI板的需求。
一塊用於ADAS系統的HDI板,其價格可能是傳統多層板的三倍 。因此,一家PCB公司在ADAS平台中的滲透率,比其在一般電動車平台的市佔率,更能預示其未來的增長潛力與利潤擴張空間。這也解釋了為何HDI在汽車應用的CAGR預期(約16.5%)遠高於整體市場的平均增速。
車用PCB供應鏈的護城河:慢,即是穩
汽車PCB產業的吸引力不僅在於其增長前景,更在於其堅固的結構性壁壘。這些壁壘有效阻擋了新進者的價格競爭,為既有供應商創造了一個穩定且可預測的經營環境。
認證的銅牆鐵壁:一場耗時多年的考驗
進入車用供應鏈的過程,供應商必須建立並通過IATF 16949品質管理系統的認證,這是進入汽車產業的基本入場券 。
接下來,是針對零組件本身的可靠性驗證。例如,車用IC需遵循AEC-Q100規範,被動元件則需符合AEC-Q200標準 。這些規範包含了極為嚴苛的壓力測試,旨在模擬車輛在整個生命週期內可能遇到的極端環境。以AEC-Q100中的高溫工作壽命測試(HTOL)為例,晶片需要在高達攝氏150度的環境下連續運行1000小時而不能失效 。PCB本身雖無AEC-Q規範,但其上游材料與下游製程都需滿足客戶援引此類標準的嚴格要求。
最後,即便通過了系統和元件級的通用認證,供應商還必須針對每一個具體的零件,通過由終端車廠或Tier-1供應商主導的生產件批准程序(PPAP) 。這是一個極其詳盡的審核過程,涵蓋了從設計圖紙、失效模式與影響分析(FMEA)到製程能力研究(SPC)等18個項目,旨在確保供應商有能力持續、穩定地生產出完全符合規格的產品。整個認證週期,從初步接觸到最終量產,耗時2至3年是常態。
可靠性的哲學:「成熟」勝於「新穎」
汽車產業的工程文化根植於對安全與可靠性的極致追求,其核心理念是「零缺陷」(Zero Defects) 。由於任何一個微小零件的失效都可能導致災難性的安全事故或大規模、高成本的召回,因此,汽車工程師在選擇技術與供應商時,極度保守。他們優先選擇經過長期驗證、失效率極低的成熟技術,而非未經市場考驗的前沿科技。
這種根深蒂固的保守文化,造就了供應鏈中極高的客戶黏著度。一旦某家PCB供應商的產品被設計進一個特定的車型平台(例如,福斯集團的MEB平台),在該車型長達5至7年的生命週期內,車廠與Tier-1幾乎不會為了些許的成本優勢而更換供應商。
因為重新驗證一家新供應商所需投入的時間、資源以及伴隨的風險,遠遠超過了潛在的成本節省。這為既有供應商提供了穩定且可預測的長期訂單,與消費性電子產業頻繁更換供應商、激烈價格競爭的生態形成鮮明對比,並賦予了供應商更強的議價能力。
演進中的供應網絡:從金字塔到網狀結構
傳統的汽車供應鏈是一個層級分明的金字塔結構:車廠(OEM)在上,其下一級是系統整合商(Tier 1),再往下是零組件供應商(Tier 2)。然而,隨著電動化與軟體定義汽車(SDV)的興起,這一結構正在向更扁平、更協同的網狀模式演變。
在開發ADAS或智慧座艙等高度複雜的系統時,車廠越來越傾向於直接與擁有核心技術的供應商合作,包括晶片設計公司、軟體公司,以及能夠實現複雜設計的PCB製造商。這種轉變為技術領先的PCB廠商提供了機會,使其能夠在設計初期就參與進來,更深入地理解客戶需求,從而提供更高價值的解決方案,並在價值鏈中佔據更有利的位置。儘管供應鏈結構在變,但對認證與可靠性的嚴格要求絲毫未變,技術門檻依然高聳。
車用PCB有哪些: 運用在哪個部位
要精準評估汽車PCB市場的機遇,必須解構車輛的各個子系統,理解其獨特的功能需求如何轉化為對特定PCB技術的要求。
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汽車子系統 |
主要功能 |
關鍵挑戰 |
所需PCB類型 |
關鍵材料/製程屬性 |
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ADAS / 域控制器 |
高速運算、數據融合 |
高密度佈線、信號完整性 |
HDI、高多層板 |
微盲孔、任意層互連 (Anylayer)、低損耗材料 |
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動力總成 / 電源 |
電流轉換、功率控制 |
大電流承載、高效散熱 |
多層板、IMS / 金屬基板 |
厚銅、高導熱介質、鋁/銅基材 |
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電池管理系統 (BMS) |
電芯監測、均衡管理 |
高可靠性、模組間通訊 |
多層板、軟硬結合板 |
高可靠性材料、菊花鏈佈局、隔離設計 |
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智慧座艙 / 顯示 |
資訊娛樂、人機交互 |
異形結構、可撓性 |
軟板、HDI |
軟性基材(PI)、細線路 |
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車用照明 (LED) |
前後大燈、氛圍燈 |
高功率散熱 |
IMS / 金屬基板、軟板 |
高導熱鋁基板、陶瓷基板 |
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雷達 / 通訊天線 |
環境感知、車聯網 |
高頻信號傳輸 |
高頻板 |
PTFE、低損耗 (Low Loss) 材料、穩定的 Dk / Df 值 |
上表是股編為了讓讀者能清晰地將PCB技術與其在車內的價值對應起來,總結了各關鍵子系統的需求與對應的PCB解決方案。
PCB概念股盤點:台灣主要廠商與產品線布局
由於PCB是電子產業的基礎環節,台股相關公司眾多,以下按產品領域整理台灣主要PCB廠商及其產品線,並標示各自的車用布局:
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項目 |
敬鵬 (2355) |
定穎投控 (3715) |
健鼎 (3044) |
燿華 (2367) |
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汽車營收佔比 (近一季) |
約 80% |
約 50-60% |
25% (24Q2),逐步提升中 |
– |
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核心產品焦點 |
多層板、HDI |
HDI、高階多層板 |
多元化 (汽車、伺服器) |
HDI、軟硬結合板 |
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海外產能 |
泰國、中國 |
泰國、中國 |
中國 |
泰國 (興建中) |
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主要客戶/市場 |
歐、美、亞洲 Tier-1 |
歐、美 Tier-1 (ADAS) |
歐、美車廠 |
汽車、低軌衛星 |
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毛利率 (TTM) |
中等 (約 15-18%) |
高 (約 25-28%) |
中高 (約 21-23%) |
波動 (轉型中) |
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營業利益率 (TTM) |
中低 (約 5-8%) |
高 (約 15-18%) |
中高 (約 12-14%) |
波動 (轉型中) |
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股東權益報酬率 (ROE) |
中等 |
高 |
高 |
轉虧為盈 |
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本益比 (Forward) |
較低 |
較高 |
中等 |
視轉型進度而定 |
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股價淨值比 (P/B) |
較低 |
較高 |
中等 |
較低 |
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說明 |
穩定的產業龍頭,具備毛利率修復潛力 |
技術領先的增長股,聚焦最高價值市場 |
穩健的多元化巨擘,兼具汽車與AI題材 |
高風險高回報的轉機股,關注利潤率改善 |
結論:2025年車用PCB概念股的投資潛力與風險
展望2025年,以電動車和智能化浪潮為推手,車用PCB概念股依然具備長線潛力。隨著車輛電子化程度提高,單車PCB價值量持續攀升。例如傳統燃油車平均PCB價值約$50-70美元,而電動車可倍增至$100-150以上。據台灣電路板協會(TPCA)統計,預計2022至2028年車用PCB市場年複合成長率7.1%,高於PCB整體平均值,顯示車用板是逆勢成長的領域。特別是電動車PCB需求爆發,估計期間年增長率達34.4%,預期到2028年電動車將貢獻車用PCB用量的63%。
台灣PCB業者在全球居於領先地位,市占約33.9%。許多上市櫃公司技術實力雄厚、客戶綁定深,例如高階載板三雄穩坐AI晶片供應鏈,要進入門檻極高;深耕車用板的廠商如健鼎、敬鵬、定穎等,因長期品質認證優勢,已成各大車廠不可或缺的夥伴。
PCB 印刷電路板(Printed Circuit Board),是一種用於支撐電子元件並提供連接的基板,應用十分廣泛,台股概念股:欣興、景碩...
HPC 概念股聚焦晶片設計、液冷散熱、伺服器代工與AI運算平台,受惠生成式AI、主權雲與雲端資本支出擴大。台股如台積電、信驊、雙鴻、緯穎具長線成長潛力。
EDA是晶片設計核心工具,被譽為「晶片之母」,廣泛應用於AI與先進製程。概念股有Synopsys、Cadence 等,台股包括世芯-KY、創意、智原、M31。