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聯發科在AI晶片市場上面臨哪些來自高通等競爭對手的壓力?

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聯發科在AI晶片市場面臨的競爭壓力

聯發科的股價因全球對AI晶片的需求激增而上漲,特別是在雲端服務供應商對高效能AI晶片的需求不斷增長的情況下,聯發科積極佈局AI ASIC晶片,並獲得Meta的訂單,鞏固了其在業界的地位。然而,聯發科也面臨來自高通等公司的壓力。高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5和X2 Elite Extreme晶片正加強AI運算能力,市場競爭激烈,要求聯發科不斷創新以維持其市場地位。

儘管聯發科與Google合作的TPU專案因設計進度延遲,可能對未來盈利造成短期壓力,但其策略佈局能力仍然卓越。聯發科正試圖將ASIC業務打造成未來增長的核心,目標年度營收突破10億美元。台積電等供應鏈夥伴的合作則成為其維持供應能力和市場競爭力的重要策略。

市場分析師指出,ASIC晶片在AI市場具有顯著潛力,特別是針對雲端服務內部訓練及推理需求的效率與成本優勢,將持續推動AI基礎建設。然而,也有投資者提醒,來自高通的競爭壓力不容忽視,高通的新旗艦級晶片性能優越,聯發科面臨的市場競爭將進一步加劇。

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