垂直式探針卡（VPC）相較於懸臂式探針卡（CPC），在電氣特性方面具有顯著優勢，更適合高頻訊號傳輸。這種優勢使得VPC能夠應對更高的探針數量和更細的接點間距，從而在測試高複雜度的AI晶片時，提供更精確和可靠的電性測試。
探針卡作為連接半導體晶圓與自動測試設備（ATE）的精密介面，在晶圓切割前對每個晶粒進行電性測試，其主要作用是篩選出有瑕疵的晶粒，從而節省成本。隨著AI晶片的複雜性和價值不斷提高，探針卡的重要性日益凸顯，成為確保AI晶片品質的關鍵環節。尤其是在高頻訊號傳輸方面，VPC的優勢使其在高階AI晶片測試中不可或缺。
市場上主要有三種主流探針卡技術：懸臂式探針卡（CPC）、垂直式探針卡（VPC）和微機電系統（MEMS）探針卡。CPC技術成熟、成本較低，適用於客製化和少量多樣的設計，主要應用於車用晶片、電源管理IC等。VPC則因其卓越的電氣特性，在高頻訊號傳輸方面表現出色。MEMS探針卡在探針微型化和訊號傳輸方面同樣表現出色，適用於高階應用，但成本相對較高。
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