液態金屬 TIM 如何應用於輝達（NVIDIA）H100/H200 伺服器的散熱？

液態金屬 TIM 在 NVIDIA H100/H200 伺服器散熱中的應用

隨著 NVIDIA H100/H200 伺服器的功耗超過 700W，傳統散熱材料已難以有效應對高效能運算（HPC）和先進封裝（CoWoS、FOPLP）所帶來的高功率密度。液態金屬 TIM（Thermal Interface Material）作為一種新型散熱方案，開始受到市場關注。液態金屬 TIM 的導熱係數遠高於傳統矽脂，成為 AI 伺服器散熱方案的重要升級選項。

液態金屬 TIM 的特性與優勢

液態金屬 TIM 指的是在室溫或接近室溫時呈現液態的金屬或金屬合金，具有極佳的導熱與導電性能。常見種類包括鎵（Ga）和銦鎵合金。鎵的熔點為 29.8°C，容易與鋁、銦等形成低熔點合金，可用於 CPU/GPU 散熱膏。銦鎵合金熔點更低，不易氧化，適合長時間高效能散熱，但價格較高，且可能對鋁材造成腐蝕。液態金屬 TIM 的導熱係數可達 10-40 W/mK，遠高於傳統矽脂的 1-5 W/mK，能更有效地填補晶片與散熱器之間的微小縫隙，降低熱阻。

液態金屬 TIM 在 NVIDIA H100/H200 伺服器的應用前景

由於液態金屬 TIM 具有極佳的導熱性能，因此在 NVIDIA H100/H200 等高功耗伺服器中，可作為關鍵的散熱介面材料。目前，NVIDIA、AMD、Intel 等科技巨頭已開始關注液態金屬，並提高將其導入高效能晶片的可能性。液態金屬 TIM 不僅應用於散熱，還能應用於電子產品等多個高科技領域。