垂直探針卡（VPC）在高腳數、細間距晶片測試中的主要優勢是什麼？

垂直探針卡（VPC）主要用於克服懸臂式探針卡（CPC）在密度上的限制。VPC的設計通過垂直排列探針，實現了更高的探測密度和更優異的電氣特性，使其在高腳數、細間距晶片的測試中具有明顯優勢。

相較於CPC，VPC在高階AI晶片等需要高密度和優異電氣性能的應用中，是一個更合適的解決方案。儘管VPC的製造成本較高，且客製化彈性較低，但在應對高腳數和細間距晶片測試時，其性能優勢使其成為首選。

對於製程較成熟、接點密度較低的產品，如車用晶片、電源管理IC等，CPC仍然是一個具有成本效益的選擇。然而，在需要更高測試標準的高端應用中，VPC的優勢不可忽視。因此，在選擇探針卡類型時，需要權衡實際應用場景和需求。