隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的發展，晶片功耗不斷提升，水冷散熱逐漸成為主流趨勢。水冷散熱系統通常包括多種元件，以確保其有效運作。
水冷散熱是一種利用液體作為熱傳導介質的散熱技術，通過液體的高熱容和導熱效率，能更有效地降低設備溫度。常見的水冷散熱元件包括水冷板（Cold Plate）、冷卻液分配單元（CDU）、管線和熱交換器等。水冷板直接接觸發熱的晶片，吸收晶片產生的熱量。冷卻液分配單元（CDU）則負責將冷卻液分配到各個水冷板，並回收熱卻液。管線用於連接各個元件，形成一個完整的冷卻迴路。熱交換器則將熱卻液中的熱量散發出去，例如透過冷卻塔或散熱鰭片。
AI晶片（如NVIDIA GPU、Google TPU）功耗高，傳統風冷難以應對高密度熱量。水冷透過冷卻液直接或間接吸收晶片熱量，保持運算穩定性並提升效能。因此，NVIDIA GB200晶片廣泛採用水冷板與冷卻液分配單元（CDU）。隨著全球數據中心越蓋越多，升級使用AI伺服器以後，產生的熱能只會越來越大，液冷式散熱的需求將水漲船高。
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