哪些公司在FOPLP產業鏈中提供玻璃基板或先進封裝設備？

在扇出型面板級封裝（FOPLP）產業鏈中，多家公司提供玻璃基板或先進封裝設備。FOPLP技術是一種先進的半導體封裝技術，通過使用更大的面板而非晶圓來提高材料利用率並降低成本。這項技術在小型化、高性能和成本控制方面具有優勢，因此受到廣泛關注。

根據目前公開資訊，以下表格列出了在FOPLP產業鏈中提供玻璃基板或先進封裝設備的公司：

代號	公司	玻璃基板／先進封裝設備
6664	群翊	協助美系IDM客戶於亞利桑那州、泰國驗機，提供5-6種玻璃基板設備，逐樣驗證4-5款。
8027	鈞昇	已出貨TGV設備並順利列帳收入，拉曼雷射光譜儀與客戶端驗證、微調。
2467	志聖	在先進封裝產業主要製造Lamination、Bonder、Auto Oven、UV Cure等設備；從壓模、撕膜、烘烤、電漿都有。專注於蝕刻與乾燥程序設備，應用包括半導體封裝、光學、高階載板；乾製程軟體系統保護，公司預期未來半導體製程進化會採用愈來愈多乾製程。
3580	友威科	整合化封裝，如Chiplet、SiP及CoWoS屬於高速度運算及晶片整合，友威科產品包括SiP EMI設備，Thermal Dissipation皆可支援。
3481	群創	擁有業界最大尺寸產品，技術優勢在低電阻、散熱性、高效能和體積小化、高利用率等，與英特爾合作，共同開發先進封裝技術，預計2026年放量生產。
2409	友達	收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH (BHTC) 100%股權，進軍車用市場，面板業務成長穩定，需求預期逐季上升。