半導體設備主要分為前端製程設備和後端封測設備。後端封測設備在確保晶片品質與可靠度上扮演關鍵角色。這些設備主要用於晶片的測試和封裝，以確保最終產品的效能和耐用性。
測試設備用於全面檢測晶片的功能和性能。這包括驗證晶片是否符合設計規格、檢測潛在缺陷，以及評估其在不同操作條件下的表現。測試過程涵蓋多個階段，從晶圓級測試到最終產品測試，確保每一顆晶片都達到既定的品質標準。透過這些嚴格的測試，可以有效篩選出不良品，從而提高整體產品的可靠性。
封裝設備則負責將製造完成的晶片進行切割和封裝，使其成為可用的半導體元件。封裝不僅保護晶片免受物理損害，還能提供必要的電氣連接和散熱功能。高品質的封裝技術可以顯著提升晶片的長期可靠性和穩定性。例如，先進的封裝技術如SoIC和CoWoS，能夠實現更高密度的晶片集成，進而提高整體效能。
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