化學氣相沉積（CVD）設備和物理氣相沉積（PVD）設備在晶圓製造上有何不同應用？

化學氣相沉積（CVD）與物理氣相沉積（PVD）設備在晶圓製造上的應用差異

晶圓製造是現代科技發展的基石，而半導體設備在其中扮演關鍵角色。少了這些設備，晶片製造將無法達成。半導體設備主要分為前端製程設備和後端封測設備兩大類。

在前端製程設備中，化學氣相沉積（CVD）設備和物理氣相沉積（PVD）設備是兩種重要的薄膜沉積技術。CVD設備用於在晶圓表面沉積薄膜材料，而PVD設備則用於將材料蒸發並沉積在晶圓上。這兩種設備在晶圓製造中各有不同的應用。

除了台積電之外，許多公司都需要半導體設備商來製造精良晶片。半導體設備所打造出的半導體應用廣泛，包括AI與伺服器、通訊設備、車用電子以及物聯網（IoT）等。