什麼是銅箔基板（CCL），它在印刷電路板（PCB）中扮演什麼角色？

銅箔基板（CCL）是什麼？

銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是印刷電路板（PCB）中不可或缺的關鍵材料。它是一種複合材料，由銅箔與樹脂層壓而成。在全球數據處理需求激增和人工智能技術快速發展的背景下，特別是伺服器規格不斷提升，CCL的需求也隨之增長。

CCL的結構與功能

CCL通常由三層結構組成：上層為銅箔，具有不同的厚度以滿足電氣需求；中間層為樹脂，通常與玻璃纖維布或其他強化材料結合；底層也為銅箔或強化材料，提供板材的強度和絕緣性。CCL作為PCB的基底材料，所有電子元件和連接線都固定於其表面。其主要功能包括提供良好的導電性，使電子訊號在元件間流通，同時提供必要的絕緣性能，以避免元件間短路。

CCL在印刷電路板（PCB）中扮演的角色

CCL在PCB中扮演多重角色。首先，它是電子元件的載體，提供穩固的支撐。其次，它負責傳輸電子訊號，確保各元件間的正常運作。最後，CCL的絕緣性能防止訊號干擾和短路，保障電路板的穩定性。隨著HDI（高密度互連）技術的發展，CCL在提升PCB效能和性能方面的作用愈發重要，尤其是在需要高速運算和網絡傳輸的伺服器應用中。