京元電子結束封裝業務，轉向AI晶片測試的原因是什麼？

京元電子轉向AI晶片測試的原因

京元電子（2449）是一家台灣主要的半導體晶圓與成品測試服務廠商，也是全球最大的CIS（影像感測器）晶片測試代工之一。公司成立於1987年，專注於IC測試技術，提供從前段晶圓測試到後段IC成品測試的完整解決方案，包括邏輯IC、混合訊號、記憶體、RF無線晶片、LCD驅動IC等各類產品的功能驗證，以及高溫壓力的Burn-in預燒測試。

結束封裝業務的原因

京元電子決定在2025年中結束少量經營的封裝業務，將原本約2%的封裝產能和人力轉向AI晶片測試。此舉主要目的是為了聚焦於高毛利的核心測試服務。隨著生成式AI的興起，高效能運算（HPC）晶片需求大增，加上電動車等車用電子市場的擴張，半導體測試業者的產能利用率也隨之回升。京元電子作為專業IC測試龍頭，正迎來新的成長契機。特別是美系大客戶的新AI晶片上市，帶動了京元電子的測試訂單，使得公司營收與獲利呈現強勁反彈。

策略轉型的考量

京元電子專注於IC測試技術，使其服務彈性與反應速度更能滿足客戶需求。相較於以封裝為主的廠商，京元電子在SoC系統單晶片與SiP系統級封裝測試上具備先進技術能力。近年來，公司亦大力投入車用電子晶片測試，透過長時間Burn-in預燒與嚴苛環境測試，協助車用晶片達到認證規範。因此，結束封裝業務，將資源集中於AI晶片測試，是為了更好地把握AI和車用電子市場的成長機會，提升整體營運效益。