銅箔基板（CCL）是一種廣泛應用於印刷電路板（PCB）製造的複合材料。其結構包含三層，中間層由樹脂及玻璃纖維布等強化材料構成，對基板的強度、絕緣性能以及電路板的整體效能有著關鍵影響。樹脂材料的選擇直接影響CCL的耐熱性、介電常數和介電損耗等特性。
常見的中間層樹脂包括環氧樹脂、酚醛樹脂和聚醯亞胺樹脂。環氧樹脂具有良好的黏著性、絕緣性和耐化學性，是早期PCB中最常用的樹脂材料。酚醛樹脂成本較低，但性能不如環氧樹脂。聚醯亞胺樹脂則具有極佳的耐熱性和電氣性能，適用於高頻高速的應用。
隨著伺服器等電子產品對高速運算和網路傳輸速率的需求不斷提升，對CCL的性能要求也越來越高，因此，新一代的CCL材料也在不斷開發中。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容