MLCP（微通道蓋板）與傳統水冷板在散熱效率上有何主要差異？

MLCP（微通道蓋板）與傳統水冷板在散熱效率上的主要差異

隨著AI算力需求的飆升，NVIDIA伺服器新平台的快速推進，散熱技術迎來了重大革新。台灣散熱廠商已積極投入MLCP（微通道蓋板）技術開發，為產業帶來新的成長契機。市場的目光也從傳統風冷轉向了微通道技術。

微通道MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）是在散熱裝置中開出極細小的水道，讓液體通過，直接貼近發熱源（晶片）帶走熱量。傳統水冷板內部水道寬度通常約1～3公釐，而微通道的水道寬度縮小到微米等級，能將冷卻水更靠近晶片，大幅縮短熱傳導路徑，減少介面熱阻，提升散熱效率，增加液體和晶片的直接接觸面積，加強對流換熱效果。

業界消息指出，輝達（NVIDIA）要求供應鏈開發這種全新的微通道水冷板，以應對下一代AI GPU的高功耗。傳統方案已難以應對2000W以上的晶片熱耗，必須依靠MLCP這種深度整合散熱技術。台灣的散熱廠商中，雙鴻（3324）已率先送樣給客戶測試，奇鋐（3017）和健策（3653）也具備設計生產能力，全力開發MLCP。MLCP單價是現有散熱方案的3～5倍，毛利率也較高，誰能搶先量產，對營收獲利都有可觀助益。

微通道蓋片，又稱矽蓋（Silicon Lid），本質與MLCP相近，都是讓液體直接在晶片上方流動。不同的是，微通道蓋片更強調在晶片封裝的蓋板上直接蝕刻出微小水道，將原本獨立的蓋板和水冷板「二合一」。這樣做的好處是減少介面材料，降低熱阻，增強散熱效能。對超高功耗的GPU/AI晶片來說，微通道蓋有望成為「下一階段散熱加值的關鍵元件」。美系外資報告研判，NVIDIA很可能在2026下半年的Rubin平台雙晶片版本中採用微通道蓋片來取代傳統冷板，單晶片版本則沿用現行冷板。換言之，2027年這項技術有望逐步成為主流。