MI300系列AI晶片包含哪兩種型號，各自的應用重點為何？

超微MI300系列AI晶片：型號與應用重點

超微（AMD）於2023年12月推出MI300系列AI晶片，包含MI300A和MI300X兩種型號。MI300X專注於生成式AI應用，內含高頻寬記憶體（HBM）以提高效能。

據超微董事長兼執行長蘇姿丰表示，MI300X在訓練AI軟體的能力方面與輝達（NVIDIA）H100晶片相當，但在推理方面表現更為出色。超微預計，AI晶片相關營收在2024年將達到20億美元。

MI300系列晶片因具有較高的性價比，已吸引多家國際大廠下單，包括微軟（Microsoft）、Meta（原Facebook）、甲骨文（Oracle）、Google、美超微（Super Micro）以及亞馬遜（Amazon）等，這些公司涵蓋雲端服務、社交媒體、伺服器等多個領域，顯示MI300系列晶片在AI應用市場上具有廣泛的需求。