Info（整合型扇出封裝）和 CoWoS（基板上晶圓上晶片）都是先進封裝技術，旨在提升晶片性能。Info 封裝技術透過減少導線載板的使用，直接利用半導體製程技術，在堆疊過程中實現更輕薄的尺寸。這項改進使得 Info 在散熱和降低晶片功耗方面更具優勢。
相較於 CoWoS，Info 封裝技術不僅在散熱和功耗管理方面表現出色，還有助於降低封裝成本。減少導線載板的使用，簡化了製程，從而降低了整體成本。同時，更輕薄的尺寸也使得 Info 在空間受限的應用中更具吸引力。
CoWoS 封裝技術廣泛應用於高效能運算、人工智慧、數據中心、5G、物聯網和車用電子等領域。隨著 AI 應用如 ChatGPT 的興起，CoWoS 的重要性日益凸顯。Nvidia 為了製造 AI 伺服器專用的 GPU，不斷增加 CoWoS 封裝技術的訂單，預計對 CoWoS 的需求將大幅成長，突顯了 CoWoS 在半導體產業鏈中的關鍵地位。
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