Info封裝技術與CoWoS相比有哪些優勢？

Info 封裝技術與 CoWoS 的優勢比較

Info（Integrated Fan-Out）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）都是先進封裝技術，旨在提升晶片性能。相較於 CoWoS，Info 封裝技術在堆疊過程中，減少了導線載板的使用，直接利用半導體製程技術。這項改進有助於降低封裝成本，並實現更輕薄的尺寸，進而更有利於散熱和降低晶片功耗。簡而言之，Info 在成本、尺寸和功耗管理方面展現了優勢。

CoWoS 封裝技術的應用

CoWoS 封裝技術廣泛應用於多個領域，包括高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、數據中心、5G、物聯網和車用電子等。隨著 AI 應用如 ChatGPT 的興起，以及 Nvidia 和 AMD 對 AI 產業的樂觀展望，CoWoS 封裝技術的重要性日益凸顯。例如，Nvidia 為了製造 AI 伺服器專用的 GPU，不斷增加 CoWoS 封裝技術的訂單，預計今年對 CoWoS 的需求將大幅成長。

CoWoS 在半導體供應鏈中的位置

從半導體產業的供應鏈來看，CoWoS 位於下游的 IC 封裝與測試環節。上游主要是 IP 與 IC 設計，負責設計半導體晶圓產品；中游為 IC 製造，將設計圖製作成晶圓半成品；下游則負責將晶圓半成品經過測試、切割、封裝等流程，最終完成晶圓成品。CoWoS 作為下游 IC 封裝與測試的一環，在半導體產業鏈中扮演著關鍵角色。