Info封裝技術如何降低封裝成本並實現輕薄尺寸？

Info 封裝技術如何降低成本並實現輕薄尺寸

Info（整合扇出型封裝）技術透過在封裝過程中減少導線載板的使用，並直接採用半導體製程技術，相較於 CoWoS（基板上晶圓上晶片）封裝，Info 封裝技術能有效降低封裝成本並實現更輕薄的尺寸。此優勢同時有助於提升散熱效率並降低晶片功耗。

Info 與 CoWoS 技術的比較

CoWoS 封裝技術廣泛應用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、資料中心、5G、物聯網與車用電子等領域。儘管 CoWoS 在這些應用中扮演重要角色，但 Info 封裝技術在成本效益、尺寸縮減和功耗管理方面提供了更具競爭力的解決方案。隨著 AI 應用的普及，Info 封裝技術預計將在更多領域展現其優勢。

Info 封裝技術在半導體供應鏈中的角色

Info 封裝技術位於半導體產業鏈的下游，即 IC 封裝與測試環節。上游的 IP 與 IC 設計負責晶片設計，中游的 IC 製造將設計圖轉化為晶圓半成品，而下游則負責晶圓的測試、切割與封裝，最終完成晶圓成品。Info 封裝技術作為下游封裝測試的一部分，對於提升晶片效能和降低生產成本具有關鍵作用。