GB300 伺服器平台採用全液冷設計，其中一個關鍵升級是快接頭（UQD）數量的增加。原本 GB200 每托盤配置 4 組快接頭，GB300 則提升至 12 組。這種設計上的改變旨在顯著提高散熱效率，以應對 B300 GPU 高達 1400W 的功耗。更多的快接頭意味著液冷迴路的連接點增加，液體冷卻劑可以更有效地進入和離開熱源，從而提升整體散熱能力。
除了快接頭數量的增加外，GB300 的液冷系統還包括其他關鍵組件。原有的單片式冷板升級為三片式，分別覆蓋 CPU 和 GPU，實現更精確的散熱。每個 Compute Tray 規劃配置 9~12 個水冷板，進一步強化冷卻效果。這些優化共同作用，確保 GB300 能夠在高負載運算下維持穩定的運行狀態。
在 AI 運算領域，特別是推理和訓練任務中，高效散熱至關重要。GB300 搭載 B300 GPU，單卡 FP4 性能大幅提升，同時配備 288GB 的 HBM3e 記憶體。這些硬體規格的提升，對應著更高的發熱量。若散熱系統不足以有效降溫，可能導致性能下降，甚至影響系統的穩定性。因此，GB300 通過增加快接頭數量和優化液冷系統，確保在高功耗下維持最佳的運算效能。
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