GB300全液冷設計如何升級，以應對1400W高功耗？

GB300 全液冷設計升級以應對 1400W 高功耗

輝達 (NVIDIA) 的下一代 AI 伺服器平台 GB300，屬於 "Blackwell Ultra" 系列，專為應對日益增長的 AI 運算需求而設計，特別是在推理（inference）和訓練（training）性能方面有顯著提升。該平台採用全液冷機架設計（rack-scale design），以應對高功耗與高效散熱的需求。

GB300 的液冷散熱系統

GB300 採用全液冷設計，針對 1400W 的高功耗進行了顯著的升級。其主要改進包括：

• 升級的冷板（cold plate）：從 GB200 的單片式冷板改為三片式，分別覆蓋 CPU 和 GPU，以更精確地散熱。
• 快速連接器（UQD）：快接頭數量從每托盤 4 組增至 12 組，以提升散熱效率。
• 水冷板配置：NVIDIA GB300 每層 Compute Tray 將配置 9~12 個水冷板。

其他設計特色

除了液冷系統的升級，GB300 還具有以下特色：

• 強大的運算性能：搭載 B300 GPU，功耗高達 1400W，單卡 FP4 性能提升 1.5 倍。
• 更大容量的記憶體：每個 B300 GPU 配置 288GB 的 HBM3e 記憶體，採用 12 層堆疊設計。
• 高速網路連接：配備 ConnectX-8 網路卡，頻寬翻倍，並支援 48 條 PCIe 通道。
• 模組化與客製化設計：採用插槽設計，計算板使用 LPCAMM，提高系統靈活性。