FOPLP（扇出型面板級封裝）與 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）最大的差異之一在於它們使用的基材。FOPLP 使用的是矩形或正方形的面板（panel）作為基材，而 FOWLP 則使用圓形晶圓（wafer）作為基材。這種基材形狀的差異直接影響了材料的利用率，FOPLP 矩形面板的設計可以更有效地利用材料，減少浪費，從而降低封裝成本。
除了基材的差異，FOPLP 與 FOWLP 在生產規模上也存在不同。由於 FOPLP 基於面板的生產方式，更適合大批量生產。更大的面板意味著可以同時封裝更多的晶片，進一步降低單位封裝成本。相較之下，FOWLP 受到圓形晶圓尺寸的限制，在大批量生產方面的成本優勢較小。因此，對於需要大量生產的應用，FOPLP 更具優勢。
總體而言，FOPLP 作為一種先進的半導體封裝技術，通過使用矩形面板基材和更適合大批量生產的方式，在材料利用率和成本控制方面都優於 FOWLP。這使得 FOPLP 特別適用於小型化需求高且需要大量生產的電子產品，例如移動設備和可穿戴設備。這種技術的發展趨勢顯示，FOPLP 將在未來的半導體市場中扮演越來越重要的角色。
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