為了解決懸臂式探針卡（CPC）在密度上的限制，垂直探針卡（VPC）應運而生。CPC使用彎曲成懸臂樑形狀的金屬絲作為探針，而VPC採用垂直排列的探針。這種根本的設計差異使得VPC能夠顯著提高探測密度。
VPC通過垂直排列探針，能夠對應更高的探針數量和更細的接點間距，從而在測試高腳數、細間距的晶片時具有明顯優勢。此外，VPC的電氣特性也更佳，更適合高頻訊號傳輸，從而滿足了現代高階晶片對測試技術提出的更高要求。
儘管VPC在密度和電氣性能上優於CPC，但其缺點在於成本較高，且客製化彈性相對較低。因此，在選擇探針卡類型時，需要根據實際應用場景和需求進行權衡。對於製程較成熟、接點密度較低的產品，如車用晶片、電源管理IC等，CPC仍然是一個具有成本效益的選擇。但對於高階AI晶片等需要高密度和優異電氣性能的應用，VPC則是更合適的解決方案。
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