CoWoS封裝技術在半導體供應鏈中處於哪個環節？

CoWoS封裝技術在半導體供應鏈中的環節

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，屬於半導體產業鏈下游的IC封裝與測試環節。半導體產業供應鏈可分為上、中、下游，上游為IP與IC設計，負責將半導體晶圓產品設計出來；中游為IC製造，將上游設計的產品圖製作成晶圓半成品；下游則為IC封裝與測試，將中游製造的晶圓半成品，經過前段測試、切割、封裝、後段測試等流程，最終將晶圓完成品送至各大IC通路使用。CoWoS技術即在下游的IC封裝與測試階段。

CoWoS封裝技術可拆分為CoW和WoS兩個步驟。CoW是將晶片堆疊在導線載板上，而WoS則是將堆疊好的晶片封裝至基板上，最終堆疊完成後形成2.5D/3D的型態，從而提升晶片成品的效能。此技術的優點在於面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能。

CoWoS封裝技術應用領域廣泛，包括高效能運算（HPC）、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等。近期熱門的AI晶片大廠Nvidia，為了製造AI伺服器專用的GPU，不斷追加CoWoS封裝技術的訂單，預期Nvidia今年對CoWoS的需求將大幅成長。