CoWoS封裝技術如何提升晶片效能？

CoWoS 封裝技術如何提升晶片效能？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，透過將晶片堆疊在導線載板上（Chip-on-Wafer，CoW）後，再將堆疊好的晶片封裝至基板上（Wafer-on-Substrate，WoS），最終形成 2.5D 或 3D 的立體結構。這種堆疊方式能有效縮小晶片面積、節省功耗與成本，進而顯著提高晶片效能。

CoWoS 技術的優勢在於能將不同的晶片整合在同一個基板上，不僅提升了晶片的運算效能，也降低了訊號傳輸的距離，減少了訊號延遲。然而，CoWoS 技術的門檻相當高，晶片之間的堆疊和連接需要非常精確，同時，多個晶片堆疊也對散熱技術提出了更高的要求。

相較於其他封裝技術，如 Info（Integrated Fan-Out），CoWoS 在堆疊過程中使用了導線載板，雖然增加了成本，但也提供了更高的靈活性。CoWoS 廣泛應用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、數據中心、5G、物聯網、車用電子等領域，在未來的科技發展中扮演著重要的角色。例如，輝達（Nvidia）為了製造 AI 伺服器專用的 GPU，正不斷追加 CoWoS 封裝技術的訂單，預期對 CoWoS 的需求將大幅成長。