銅箔基板（CCL）是印刷電路板（PCB）的關鍵原材料，其三層結構對提升整體效能至關重要。CCL 通常由上層銅箔、中間層樹脂以及底層銅箔構成。
中間層是由樹脂結合玻璃纖維布所組成，其主要功能是提供絕緣和支撐作用。這一層可以防止電路板上不同的導電層之間發生短路，確保電路運作的穩定性。同時，它也為整個結構提供必要的物理強度，使電路板能夠承受外部壓力和環境變化。
隨著 AI 應用對伺服器規格的要求不斷提高，對 CCL 的需求也隨之增長。更先進的 HDI 技術需要更高品質和更高性能的 CCL 材料，以滿足高速運算和高效網路傳輸的需求。
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