CCL的三層結構分別是什麼，它們各自的功能是什麼？

CCL 的三層結構

銅箔基板（CCL）是印刷電路板（PCB）的基礎材料，主要由三層結構組成：

1. 上層銅箔： 作為導電層，提供電路訊號傳輸的路徑。銅箔的厚度會根據不同的電氣需求進行調整，以確保訊號的穩定傳輸。
2. 中間樹脂層： 通常是樹脂與玻璃纖維布或其他強化材料的複合材料，提供絕緣和支撐作用。樹脂層負責將上下兩層銅箔黏合在一起，同時也提供必要的機械強度。
3. 底層銅箔或強化材料： 與上層銅箔相似，提供額外的導電或支撐功能。有些CCL的底層也會使用強化材料，以增加板材的整體強度和穩定性。

各層結構的功能

• 銅箔層： 主要功能是導電，負責傳輸電路中的電子訊號。其導電性能直接影響訊號傳輸的效率和品質。
• 樹脂層： 提供絕緣，防止電路短路，並為PCB提供結構支撐。樹脂材料的選擇會影響CCL的耐熱性、耐化學性和機械強度。
• 強化材料： 提升CCL的整體強度和耐用性，使其能夠承受生產和使用過程中的各種應力。

CCL 在 PCB 中的角色

CCL 在 PCB 中扮演關鍵角色，不僅是電子元件的載體，也是電路訊號傳輸的基礎。它提供穩固的支撐，確保各元件之間的正常運作，同時其絕緣性能防止訊號干擾和短路，保障電路板的穩定性。隨著高密度互連（HDI）技術的發展，CCL 在提升 PCB 效能和性能方面的作用愈發重要，尤其是在需要高速運算和網絡傳輸的伺服器應用中。