AI和HPC技術如何導致晶片功耗不斷攀升？

AI與HPC技術推升晶片功耗，水冷散熱需求應運而生

隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的快速發展，晶片功耗不斷攀升。以輝達（NVIDIA）GB200晶片為例，其功耗已超過1000W，傳統的氣冷散熱方式已難以滿足其散熱需求，因此水冷散熱逐漸成為市場主流趨勢。

水冷散熱是一種利用液體作為熱傳導介質的散熱技術，通過液體的高熱容和導熱效率，能更有效地降低設備溫度。相較於傳統的氣冷散熱，水冷散熱效果更佳，是氣冷的1000倍。水冷散熱系統通常包括水冷板（Cold Plate）、冷卻液分配單元（CDU）、管線、熱交換器等元件。常見形式有開放式水冷（Open Loop Liquid Cooling）和沉浸式水冷（Immersion Liquid Cooling）兩種。