ABF載板是什麼？它有哪些關鍵特性使其適用於高端IC芯片？

ABF載板是什麼？

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板是一種用於高端IC晶片製造的關鍵材料。它以其高精密度、優良的導電性和出色的效能而聞名，特別適用於CPU、GPU和晶片組等需要高腳數和高信號傳輸的高階晶片。隨著5G、AI和高效能運算等新興應用對IC晶片效能的要求不斷提高，ABF載板的需求也隨之增長。

ABF載板的關鍵特性與應用

ABF載板具有高度的適應性，能夠跟上半導體先進製程的發展，從而滿足製造更小、更精密、速度更快的IC晶片的需求。其應用範圍廣泛，包括：

• 電腦和電子設備： 用於CPU、GPU、晶片組和記憶體等高性能晶片的製造。
• 通訊領域： 應用於5G、物聯網和移動通訊等領域的高速資料傳輸和處理晶片。
• 汽車電子： 用於汽車控制器、引擎控制器、車載導航和娛樂系統等晶片的製造。
• 工業控制和自動化： 應用於機器人、PLC（可編程邏輯控制器）和工業自動化等領域的控制晶片。
• 醫療設備和生物技術： 用於醫療影像、生物晶片等領域的高精度控制和傳輸晶片。

ABF載板產業前景

儘管ABF載板產業在2023年上半年面臨市場需求低迷的情況，但隨著ChatGPT等大型語言模型（LLM）的人工智慧技術持續發展，高盛證券看好ABF載板產業將在下半年復甦。因此，ABF載板被視為推動下半年市場需求的重要因素。