ABF 載板適用於哪些高階晶片封裝應用？

ABF 載板在高階晶片封裝中的應用

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板主要採用 ABF 材料，此種絕緣材料擁有卓越的電氣與熱性能。相較於傳統導線架，ABF 載板的製程更加精細，可實現更高的線路密度與更小的線寬。

ABF 材料的優勢在於其優異的電氣和熱性能，使其特別適用於高階晶片封裝，如中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等。ABF 載板由於能夠支援更高的線路密度和更小的線寬，因此在高速度訊號傳輸和高密度封裝的應用中表現出色。