ABF載板為何適用於高腳數和高速訊號傳輸的晶片？ | 股股知識庫

ABF 載板為何適用於高腳數和高速訊號傳輸的晶片？

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板以其高精密度、優異的導電性及卓越效能著稱，特別適用於高腳數和高速訊號傳輸的晶片，如 CPU、GPU 及晶片組等。由於 5G、AI 和高效能運算等新興應用對 IC 晶片效能的要求不斷提升，ABF 載板的需求也隨之增加。

ABF 載板的關鍵特性與應用領域

ABF 載板具備高度適應性，能夠跟上半導體先進製程的發展步伐，以滿足製造更小、更精密、速度更快的 IC 晶片的需求。其應用範圍極廣，涵蓋電腦和電子設備（CPU、GPU、晶片組和記憶體等高性能晶片的製造）、通訊領域（5G、物聯網和行動通訊等領域，以實現高速資料傳輸和處理）、汽車電子（汽車控制器、引擎控制器、車載導航和娛樂系統等晶片的製造）、工業控制和自動化（機器人、PLC 和工業自動化等領域的控制晶片）以及醫療設備和生物技術（醫療影像、生物晶片等領域的高精度控制和傳輸晶片）。

ABF 載板產業的未來展望

儘管 ABF 載板產業在 2023 年上半年面臨市場需求低迷的挑戰，但隨著 ChatGPT 等大型語言模型（LLM）人工智慧技術的不斷發展，高盛證券對 ABF 載板產業的下半年復甦抱持樂觀態度。ABF 載板被視為推動下半年市場需求的重要動力，預計將在半導體產業中扮演更關鍵的角色。

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