ABF載板如何適應半導體先進製程的發展？

ABF 載板如何適應半導體先進製程的發展

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板是一種專為高端 IC 晶片設計的關鍵材料，以其高精密度、優異導電性和卓越效能著稱，特別適用於需要高腳數和高速訊號傳輸的 CPU、GPU 及晶片組等高階晶片。隨著 5G、AI 和高效能運算等新興應用對 IC 晶片效能的要求不斷提升，ABF 載板的需求也隨之水漲船高。

ABF 載板的關鍵特性與應用領域

ABF 載板具備高度適應性，能夠跟上半導體先進製程的發展步伐，以滿足製造更小、更精密、速度更快的 IC 晶片的需求。其應用範圍極廣，涵蓋以下領域：

• 電腦和電子設備： 主要用於 CPU、GPU、晶片組和記憶體等高性能晶片的製造，以支援更強大的運算能力和更快的資料處理速度。
• 通訊領域： 廣泛應用於 5G、物聯網和行動通訊等領域，以實現高速資料傳輸和處理，滿足新一代通訊技術的需求。
• 汽車電子： 用於汽車控制器、引擎控制器、車載導航和娛樂系統等晶片的製造，提升汽車的智能化和自動化水平。
• 工業控制和自動化： 應用於機器人、PLC（可編程邏輯控制器）和工業自動化等領域的控制晶片，實現更精確和高效的工業生產。
• 醫療設備和生物技術： 用於醫療影像、生物晶片等領域的高精度控制和傳輸晶片，推動醫療技術的創新和發展。

ABF 載板產業的未來展望

儘管 ABF 載板產業在 2023 年上半年面臨市場需求低迷的挑戰，但隨著 ChatGPT 等大型語言模型（LLM）人工智慧技術的不斷發展，高盛證券對 ABF 載板產業的下半年復甦抱持樂觀態度。ABF 載板被視為推動下半年市場需求的重要動力，預計將在半導體產業中扮演更關鍵的角色。