銅箔基板CCL的中間層樹脂是由什麼製成？

銅箔基板（CCL）的中間層樹脂成分

銅箔基板（CCL）是一種複合材料，廣泛應用於印刷電路板（PCB）的製造中。CCL 的結構通常包含三層，其中間層是由樹脂及玻璃纖維布或其他強化材料構成。

中間層樹脂的作用

中間層樹脂在 CCL 中扮演著關鍵角色，它不僅提供基板的強度和絕緣性能，還影響著電路板的整體效能。樹脂材料的選擇會直接影響 CCL 的耐熱性、介電常數和介電損耗等特性。

常見的樹脂類型

中間層常用的樹脂包括：

• 環氧樹脂 (Epoxy Resin): 具有良好的黏著性、絕緣性和耐化學性，是早期 PCB 中最常用的樹脂材料。
• 酚醛樹脂 (Phenolic Resin): 成本較低，但性能不如環氧樹脂。
• 聚醯亞胺樹脂 (Polyimide Resin): 具有極佳的耐熱性和電氣性能，適用於高頻高速的應用。

值得注意的是，隨著伺服器等電子產品對高速運算和網路傳輸速率的需求不斷提升，對 CCL 的性能要求也越來越高，因此，新一代的 CCL 材料也在不斷開發中。