銅箔基板（CCL）的三層結構分別是什麼，各自的功能是什麼？

銅箔基板（CCL）的三層結構及其功能

銅箔基板（CCL）作為印刷電路板（PCB）的關鍵原材料，其三層結構在提升整體效能和性能方面扮演著至關重要的角色。通常，CCL 由上層銅箔、中間層樹脂以及底層銅箔構成。

上層銅箔的主要功能是導電，負責在電路板上傳輸電子訊號，確保各電子元件之間的訊號流通。中間層樹脂通常結合玻璃纖維布，提供絕緣和支撐作用，防止電路板上的不同導電層之間發生短路，同時也為整個結構提供必要的物理強度。底層銅箔則進一步強化結構，增強整體的穩定性和耐用性。

隨著 AI 應用對伺服器規格的要求不斷提高，對 CCL 的需求也隨之增長，更先進的 HDI 技術需要更高品質和更高性能的 CCL 材料，以滿足高速運算和高效網路傳輸的需求。