為何AI應用需求激增會帶動銅箔基板CCL的需求？ | 股股知識庫

AI 應用需求激增如何推動銅箔基板 CCL 需求

隨著全球數據處理需求的急劇增加和人工智慧技術的快速發展，伺服器產業正經歷前所未有的成長。AI 應用的飛速擴張不僅推動伺服器不斷升級，也為印刷電路板（PCB）產業帶來了前所未有的機會。新一代的伺服器需要更先進的 HDI（高密度互連）技術，以加速運算速度和提升網路傳輸速率。

銅箔基板 CCL 在 PCB 中的作用

銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）是 PCB 的關鍵原材料，在提升整體效能和性能方面扮演著至關重要的角色。它是一種複合材料，由銅箔和樹脂層疊而成，通常包含三層結構：上層銅箔負責導電，中間層樹脂（通常結合玻璃纖維布）提供絕緣和支撐，底層銅箔進一步強化結構。CCL 的主要功能是提供 PCB 上的基底材料，所有電子元件和連接線都焊接或固定在 CCL 的表面，確保電子訊號在不同元件之間流通，同時防止短路。

AI 伺服器對 CCL 的需求提升

隨著 AI 應用對伺服器規格的要求不斷提高，CCL 的需求也隨之增長。更先進的 HDI 技術需要更高品質和更高性能的 CCL 材料，以滿足高速運算和高效網路傳輸的需求。此外，CCL 的導電性、絕緣性和耐熱性等特性對於確保 AI 伺服器的穩定運行至關重要。因此，AI 應用需求的激增直接推動了 CCL 市場的擴張和技術升級。

This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容