浸沒式液冷散熱的主要挑戰與潛在的未來應用場景為何？

浸沒式液冷散熱的主要挑戰與潛在的未來應用場景

高效能晶片在運作時會產生大量熱能，若不及時散熱，將導致運算效能下降，甚至縮短元件壽命。本文將探討浸沒式液冷散熱的主要挑戰與潛在的未來應用場景。

主要挑戰

浸沒式散熱是將整台伺服器直接浸泡在絕緣冷卻液中，雖然冷卻效率與靜音效果極佳，特別適合超高功耗與高密度的運算場景，但成本極高。以常見的 3M 氟化液為例，每公升約 200 美元，一個 42U 機櫃需要 1500 公升以上，光冷卻液就要 30 萬美元，加上特殊機殼設計，整套系統可能要價 80 萬美元，是傳統氣冷的百倍。此外，冷卻液會隨時間蒸發，需要補充或更換，維修時也要克服液體處理問題。因此，目前浸沒式液冷仍停留在研發與試點階段，預估要到 2028～2030 年才可能開始進入實質應用。

潛在的未來應用場景

短期內，氣冷與液冷會並存並搭配使用，以在成本與效能之間取得平衡；全數改用浸沒式的可能性不大。但從長期來看，隨著能效規範更嚴格，例如中國要求新建數據中心的 PUE 必須低於 1.4，浸沒式在特定高效能場合可能會成為必要選項。若各國對資料中心的能耗管制趨嚴，浸沒式或許會逐步走向主流高效能場景。