新一代伺服器對HDI技術的線路佈局、孔徑和層數有何具體要求？

新一代伺服器對HDI技術的線路佈局要求

新一代伺服器由於需要更高的運算密度和速度，對HDI（高密度互連）技術在線路佈局上提出了更嚴格的要求。這包括更精細的線寬和線距，以在有限的空間內容納更多的線路。透過縮小線路間的距離，可以有效縮短訊號傳輸路徑，降低訊號延遲和損耗，進而提升伺服器的整體效能。同時，更精密的線路佈局也要求更高的製造精度和技術水平。

孔徑和層數的具體要求

在孔徑方面，新一代伺服器通常需要更小的孔徑尺寸，以增加電路板的佈線密度和訊號完整性。微孔（Microvia）技術被廣泛應用，其孔徑尺寸通常在數十微米甚至更小，這有助於在多層板之間實現更緊密的連接。層數方面，為了實現更複雜的電路設計和功能，新一代伺服器的HDI電路板層數顯著增加，這不僅提升了佈線的靈活性，也改善了訊號的屏蔽效果，減少了干擾。更高的層數意味著更高的製造成本和技術難度，但也帶來了更高的效能潛力。

CCL（銅箔基板）的需求

除了HDI技術外，新一代伺服器對CCL（銅箔基板）也提出了更高的要求。CCL作為PCB（印刷電路板）的關鍵材料，其性能直接影響到伺服器的穩定性和可靠性。新一代伺服器通常要求CCL具備低介電常數和低介電損耗，以確保高速訊號傳輸的品質。此外，高耐熱性和高可靠性也是重要的考量因素，因為伺服器在長時間高負載運作時會產生大量的熱，劣質的CCL可能導致電路板變形或失效。為了提升散熱效果，部分伺服器還會採用金屬基CCL，以更有效地將熱量導出。