導線架與 ABF IC 載板都是用於晶片與印刷電路板（PCB）之間建立連接的關鍵元件，但兩者在材料、應用和特性上存在顯著差異。
導線架在半導體封裝中扮演承載晶片、傳輸訊號和散熱的重要角色。它是一種金屬框架，通常由銅合金製成，並經過電鍍處理以防止腐蝕。導線架主要應用於功率半導體，其優勢在於成本較低，且能耐受高壓高電流，在高溫、高壓環境中的應用中不可替代，尤其在功率元件的封裝中扮演著重要的橋樑作用。
ABF IC 載板則是一種更複雜的互連解決方案，主要用於高階晶片封裝，例如 CPU、GPU 等。ABF 載板使用 ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料，這是一種具有優異電氣性能和熱性能的絕緣材料。ABF 載板的製程更為精細，能夠實現更高的線路密度和更小的線寬，因此適用於需要高速訊號傳輸和高密度封裝的應用。
總體而言，導線架和 ABF IC 載板的主要區別在於：導線架主要應用於功率半導體，成本較低，適合高壓高電流環境；而 ABF IC 載板則用於高階晶片封裝，提供更高的訊號傳輸性能和封裝密度。
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