什麼是銅箔基板（CCL），它在電子產業中的重要性為何？

銅箔基板（CCL）的定義與組成

銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是構成印刷電路板（PCB）的關鍵基礎材料。它是一種複合板材，主要由導電的銅箔層與絕緣的樹脂層壓合而成。在全球數據處理需求和AI技術的推動下，尤其是在伺服器規格不斷提升的背景下，高性能CCL的需求也日益增長。

CCL的結構、功能與重要性

典型的CCL結構包含三層：頂層是銅箔，其厚度依據不同的電氣需求而定；中間層是由樹脂和玻璃纖維布等材料混合而成的絕緣層，提供支撐和絕緣；底層同樣可以是銅箔或其它強化材料。CCL的主要功能是作為PCB的基底，承載電子元件並提供元件間電氣連接的通道。此外，CCL還需具備足夠的絕緣性能，以避免電路短路和訊號干擾，確保電路板的穩定運行。

CCL在電子產業中的關鍵角色

CCL在電子產業中扮演著不可或缺的角色。首先，它是電子元件的載體，提供穩固的物理支撐。其次，它負責傳輸電子訊號，確保各元件間的正常運作和訊號傳輸品質。最後，CCL的絕緣性能防止訊號干擾和短路，保障電路板的穩定性。隨著高密度互連（HDI）技術的發展，CCL在提升PCB效能和性能方面的作用愈發重要，尤其是在需要高速運算和網路傳輸的伺服器應用中，CCL的材料特性直接影響到整個系統的效能表現。